レーザー加工装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人谷・阿部特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-098090
公開番号（公開出願番号）：特開2019-202326
出願日： 2018年05月22日
公開日（公表日）： 2019年11月28日
要約：

【課題】回折素子を有するレーザー加工装置において、回折素子によって生成した回折像が所望の光強度分布となるようにする。【解決手段】光源からの入射光を入力し、結像面において所望の光強度分布を有する回折像を形成する回折光を出力する回折素子を有するレーザー加工装置において、前記回折光の光強度を所望の時間内で平均化する第1の手段を備えた。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

光源からの入射光を入力し、結像面において所望の光強度分布を有する回折像を形成する回折光を出力する回折素子を有するレーザー加工装置において、前記回折光の光強度を所望の時間内で平均化する第1の手段を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (8件)：

B23K 26/064 , B23K 26/073 , B23K 26/082 , H01S 3/101 , H01S 3/10 , H01S 3/00 , G02F 1/29 , G02B 26/10

FI (8件)：

B23K26/064 A , B23K26/073 , B23K26/082 , H01S3/101 , H01S3/10 Z , H01S3/00 B , G02F1/29 , G02B26/10 101

Fターム (24件)：

2H045AA01 , 2H045AB01 , 2H045AD00 , 2K102AA24 , 2K102BA07 , 2K102BA10 , 2K102BC04 , 2K102BD10 , 2K102CA18 , 2K102DA01 , 2K102DD05 , 2K102EB08 , 4E168AC01 , 4E168CB04 , 4E168DA38 , 4E168EA05 , 4E168EA15 , 4E168EA16 , 4E168JA01 , 4E168KB05 , 5F172NR02 , 5F172NR05 , 5F172NR06 , 5F172ZZ01

引用特許：

審査官引用 (5件)

レーザ照射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2016-053890 出願人：大日本印刷株式会社
バックライト装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-074368 出願人：パナソニック株式会社
回折光学部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2016-036014 出願人：ノースロップグラマンシステムズコーポレイション

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