特許

J-GLOBAL ID：201903020208300176

撮像装置および電子機器

発明者： 湯川 昌彦
出願人/特許権者： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人つばさ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-051318
公開番号（公開出願番号）：特開2019-165312
出願日： 2018年03月19日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
要約：

【課題】高い寸法精度を確保できる撮像装置を提供する。【解決手段】この固体撮像装置は、センサ基板と回路基板との積層構造を含む。センサ基板は、複数の画素を含み、画素ごとに外光を受光して画素信号を生成可能な撮像素子が設けられた有効画素領域を有する。回路基板は、画素信号の信号処理を行う信号処理回路を有する第1部分と、面内方向において第1部分の位置と異なる位置にある第2部分とが一体化されたチップを含む。ここで、センサ基板と回路基板との積層方向において、第1部分および第2部分の双方が有効画素領域と重なり合う位置に設けられている。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

複数の画素を含み、前記画素ごとに外光を受光して画素信号を生成可能な撮像素子が設けられた有効画素領域を有するセンサ基板と、 前記画素信号の信号処理を行う信号処理回路を有する第1部分と、面内方向において前記第1部分の位置と異なる位置にある第2部分とが一体化されたチップを含む回路基板と の積層構造を含み、 前記センサ基板と前記回路基板との積層方向において、前記第1部分および前記第2部分の双方が前記有効画素領域と重なり合う位置に設けられている 撮像装置。

IPC (2件)：

H04N 5/369 ,  H01L 27/146

FI (2件)：

H04N5/369 ,  H01L27/146 F

Fターム (17件)：

4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118FA06 ,  4M118GA02 ,  4M118GB09 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA22 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024CY27 ,  5C024GX02 ,  5C024GX07 ,  5C024HX46 ,  5C024HX51 ,  5C024HX57