リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：永井浩之 , 中村行孝 , 佐藤泰和 , 朝倉悟 , 堀田幸裕 , 村田卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-004291
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056601
特許番号：特許第6460500号
出願日： 2018年01月15日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体装置用のリードフレームにおいて、半導体素子を載置するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に設けられた複数のリード部とを備え、前記複数のリード部は、前記ダイパッドの辺に沿って配置され、前記ダイパッドの前記辺の端部近傍に配置された、隣接する複数のリード部は、半導体装置に対応する領域内に位置する連結体により互いに連結され、前記連結体の裏面は、薄肉に形成され、前記複数のリード部のうちの少なくとも1つは、表面側の幅が裏面側の幅よりも狭いことを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：