特許
J-GLOBAL ID：201903020667863205
高周波信号を伝達する装置および方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大場 玲児
, 高橋 始
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-542033
特許番号：特許第6587692号
出願日： 2016年01月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高周波信号を伝達する装置において、
非導電性の支持体(4’)と、
前記支持体(4’)の第1の表面(A1)に形成された第1の導電性層(18)と、
高周波信号(9)を印加可能である送信部材(32)と、
前記支持体(4’)の第2の表面(A2)に形成された第2の導電性層(20)と、
前記送信部材(32)から電気的に分断された受信部材(42)とを有しており、
前記第1の導電性層(18)、前記支持体(4’)、および前記第2の導電性層(20)を貫通する通路(50)が形成され、
第1の閉止部材(30)が、前記第1の導電性層(18)の上に、前記第1の導電性層(18)から離れて配置され、前記通路(50)を覆い、
第2の閉止部材(40)が、前記第2の導電性層(20)の上に、前記第2の導電性層(20)から離れて配置され、前記通路(50)を覆い、
前記第1の閉止部材(30)の前記通路(50)側の表面が第1の金属層(38)として構成され、
前記第2の閉止部材(40)の前記通路(50)側の表面が第2の金属層(48)として構成され、
前記送信部材(32)は前記第1の金属層(38)の一部として構成され、
前記受信部材(42)は前記第2の金属層(48)の一部として構成され、
前記第1の閉止部材(30)は、ボールボンディングにより前記第1の導電性層(18)と接続され、
前記第2の閉止部材(40)は、ボールボンディングにより前記第2の導電性層(20)と接続され、
印加された高周波信号(9)を前記送信部材(32)により前記通路(50)を通して前記支持体(4’)を貫通するように電磁波(9’)として前記受信部材(42)へ伝達可能であり、
前記支持体(4’)の前記第1の表面(A1)に、またはその上に配置され、高周波信号(9)を前記送信部材(32)へ伝達するために前記送信部材(32)と電気的または電磁的に接続された、前記高周波信号(9)を生成するための高周波信号生成装置(60)を有し、
前記高周波信号生成装置(60)は、信号入力装置(63)および信号出力装置(64)を備え、
前記信号入力装置(63)に、前記信号入力装置(63)と前記第1の導電性層(18)とを結合する第1の電磁結合部(61)を介して制御信号が伝達され、
前記高周波信号生成装置(60)が前記制御信号に基づき前記高周波信号(9)を生成し、
前記信号出力装置(64)が、前記高周波信号(9)を、第1の導電性層(18)の第1の区域(19)を介して前記送信部材(32)へ伝達する装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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