特許

J-GLOBAL ID：201903021092377458

鉛フリーはんだ合金

発明者： 野村 光 ,  泉田 尚子 ,  齋藤 岳 ,  横山 貴大 ,  吉川 俊策
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 剱物 英貴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-028475
公開番号（公開出願番号）：特開2019-141881
出願日： 2018年02月21日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
要約：

【課題】極寒冷地でもはんだ合金が錫ペストにより脆くならず、しかも濡れ性と耐衝撃性に優れたSn-Cu系鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】本発明のSn-Cu系鉛フリーはんだ合金は、質量%で、Cu:0.5〜0.8%、Bi:0.1%以上、1%未満、Ni:0.02〜0.04%、残部Snからなる合金組成を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

質量%で、Cu:0.5%以上、0.8%以下、Bi:0.1%以上、1%未満、Ni:0.02%以上、0.04%以下、残部Snからなる合金組成を有することを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 ,  B23K 35/22 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (4件)：

B23K35/26 310A ,  B23K35/22 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02