特許
J-GLOBAL ID:201903021365770905
折曲検知可能なタッチセンサおよび折曲検知可能な表示装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
大窪 克之
, 野▲崎▼ 照夫
, 松下 昌弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-199777
公開番号(公開出願番号):特開2019-032885
出願日: 2018年10月24日
公開日(公表日): 2019年02月28日
要約:
【課題】タッチセンサを備える装置の小型化を可能とする折曲検知可能なタッチセンサおよび上記タッチセンサを備える折曲検知可能な表示装置を提供すること。【解決手段】本発明の折曲検知可能なタッチセンサは、折り曲げ領域において折り曲げ可能な折曲検知可能なタッチセンサであって、透光性を有する基材と、前記基材の表面の検出領域に設けられ透光性を有する透明電極と、前記折り曲げ領域における前記表面に設けられ、前記折り曲げを検知する折曲検知センサと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
折り曲げ領域において折り曲げ可能な折曲検知可能なタッチセンサであって、
透光性を有する基材と、
前記基材の表面の検出領域に設けられ透光性を有する透明電極と、
前記折り曲げ領域における前記表面に設けられ、前記折り曲げを検知する折曲検知センサと、
を備えたことを特徴とする折曲検知可能なタッチセンサ。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (2件)
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入力装置、表示装置及び端末装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-056257
出願人:株式会社東芝
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情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-207706
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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