木伏理沙子

キブシリサコ | Kibushi Risako

所属機関・部署：
職名：助教

研究分野 (2件)：電子デバイス、電子機器 , 熱工学

研究キーワード (2件)：パワーエレクトロニクス , 熱工学

競争的資金等の研究課題 (1件)：

論文 (57件)：

Kazuhisa YUKI, Risako KIBUSHI, Rikako TSUJI, Kio TAKAI, Noriyuki UNNO, Tetsuro OGUSHI, Masaaki MURAKAMI, Tomiyuki NUMATA, Hikaru NOMURA, Takuya IDE. Thermal management of automotive SiC-based on-board inverter with 500 W/cm² in heat flux, and Two-phase immersion cooling by breathing phenomenon spontaneously induced by lotus porous copper jointed onto a grooved heat transfer surface. Journal of Thermal Science and Technology. 2020. 15. 1. JTST0012-JTST0012
丹羽勇斗, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久. 高発熱密度環境における銀ペーストの接触熱抵抗評価. 年次大会. 2019. 2019. 0. J01104P
白石健気, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久. 流体排出スリットを有する衝突噴流群冷却デバイスの伝熱性能評価. 動力・エネルギー技術の最前線講演論文集 : シンポジウム. 2019. 2019. 0. A212
Y.Hyodo, T. Hatakeyama, R. Kibushi, M.Ishizuka. Evaluation of Contact Thermal Resistance in Low Contact Pressure Region -comparison of Experiment, Numerical Analysis and Predictive Formula. Proceedings of The 30th International Symposium on Transport Phenomena (ISTP30). 2019
Risako Kibushi, Tomoyuki Hatakeyama, Yoshiki Hyodo, Kazuhisa Yuki, Noriyuki Unno, Masaru Ishizuka, Toshio Tomimura. Evaluation of Thermal Contact Resistance Under High Heat Flow Considering Thermal Expansion Using Numerical Analysis. Proceedings of The 30th International Symposium on Transport Phenomena (ISTP30). 2019

MISC (26件)：

T. Hatakeyama, R. Kibushi, K. Suzuki, M. Ishizuka. Thermal Network Analysis for Heat Dissipation Performance of Printed Circuit Board Using JPCA Methoda. 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2019). 2019
Tsuji Rikako, Kazuhisa Yuki, Kio Takai, Risako Kibushi, Noriyuki Unno, Takuya Ide Tetsuro Ogushi, Masaaki Murakami, Tomiyuki Numata, Hikaru Nomura. Two-Phase Immersion Cooling of a SiC on-Vehicle Inverter by Self-Cooling Effect Using Lotus Porous Coppers. International Technical Conference and Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (Inter PACK). 2019
R. Kibushi, K. Yuki, N. Unno, K. Yuki, T. Tomimura, T. Hatakeyama, M. Ishizuka. Thermal resistance evaluation in high heat flux electronics. 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC). 2018
Y. Hyodo, T. Hatakeyama, R. Kibushi, M. Ishizuka. Measurement of thermal and electrical contact resistance between conductive materials. 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC). 2018
Rikako Tsuji, Kazuhisa Yuki, Kio Takai, Noriyuki Unno, Risako Kibushi, Takuya Ide, Tetsuro Ogushi, Masaaki Murakami, Tomiyuki Numata, Hikaru Nomura. Two-phase Immersion Cooling of Electronics using Lotus-Type Porous Copper in Non-conductive Fluid. The 7th Joint Conference on Renewable Energy and Nanotechnology (JCREN 2018). 2018

書籍 (1件)：

講演・口頭発表等 (80件)：

一方向性気孔構造を有するポーラス型熱交換器の熱伝達および圧力損失相関式の構築
(第57回日本伝熱シンポジウム 2020)
定常法を用いた接触熱抵抗計測における熱損失と測定精度の関係
(第57回日本伝熱シンポジウム 2020)
低接触圧領域におけるBMR2の接触熱抵抗の評価
(第57回日本伝熱シンポジウム 2020)
高熱流束環境における接触熱抵抗モデル化のための数値解析
(第57回日本伝熱シンポジウム 2020)
ブリージング現象制御による沸騰浸漬冷却の限界熱流束促進
(第57回日本伝熱シンポジウム 2020)

経歴 (2件)：

委員歴 (10件)：

2020 - 現在実装学会サーマルマネージメント研究会幹事
2016 - 現在 Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE) 実行委員
2020 - 2020 Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE) Executive Committee of The 31st International Symposium on Transport Phenomena, 2020 (ISTP31)
2019 - 2019 Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE) [5] International Scientific Committee of The 30st International Symposium on Transport Phenomena, 2019 (ISTP30)
2018 - 2019 日本機械学会分科会RC278「新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会

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受賞 (3件)：

2016 - IEEE IEEE CPMT Japan Chapter Young Award of ICEP-IAAC 2015
2013 - IMPACT Outstanding Paper Award 2013 Best Student Paper Special Prize
2011 - ASME First Prize in the 4th ASME English Presentation Competition for Japanese Students and Young Engineer

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木伏 理沙子