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J-GLOBAL ID：202002210178206934   整理番号：20A0856539

高温はんだ浸漬負荷の下での精製電子パッケージの剥離リスクに関する実験的およびモデリング研究【JST・京大機械翻訳】

Experimental and Modeling Study on Delamination Risks for Refinished Electronic Packages Under Hot Solder Dip Loads

著者 (5件)： Stoyanov Stoyan (School of Computing and Mathematical Sciences, University of Greenwich, London, U.K.) ,  Bailey Chris (School of Computing and Mathematical Sciences, University of Greenwich, London, U.K.) ,  Stewart Paul (Leonardo MW Ltd., Edinburgh, U.K.) ,  Parker Mike (Micross Components Ltd., Crewe, U.K.) ,  Roulston John F. (Scimus Solutions Ltd., Edinburgh, U.K.)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 10  号： 3  ページ： 502-515  発行年： 2020年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 航空宇宙,防衛,石油およびガスなどの高信頼性部門における電子パッケージング技術者にとって,市販のオフザシェルコンポーネントの使用は,それらの高いアベイラビリティ,速い配送時間,および低コストのために著しい利点を提供する。しかし,これらの成分は,鉛フリーはんだの長期信頼性に関するスズホイスカ形成と不確実性に関連するリスクにより,著しい信頼性の課題をもたらす。これらのリスクを扱うために,熱間はんだ浸漬プロセスを用いて,鉛ベース仕上げによる鉛フリーはんだ仕上げにより包装を微細化し,これらの部門に対する厳しい包装と組立要件を満たした。これらは有害物質(RoHS)規制の制約から除外された。しかし,熱間はんだ浸漬プロセスは,パッケージを付加的な熱負荷に曝す余分なプロセスであり,適切に理解され制御される必要がある熱機械的応力をもたらす。この挑戦に取り組むために,多くのパッケージ設計に対するパッケージ材料の剥離のリスクを同定するために,熱機械的モデルと「浸漬破壊」実験および走査音響顕微鏡を組み合わせた集学的方法論を開発した。結果は,開発したモデルが,ある範囲の熱勾配に対する剥離リスクを予測できることを示した。パッケージの内部への浸漬終端からの直接熱経路による電子パッケージ設計は,過剰応力誘起剥離のより高いリスクを示し,この破壊は一般的に成形化合物のガラス転移点以上の高温エクスカーションにより駆動される。これらの知見の新規性と意義は,誘導された方法論が電子パッケージング設計者によって使用され,それに続く精密化パッケージがこれらの部門に対する厳しい高信頼性要件を満たすことができるように,ホットソルダー-ディッププロセスの熱パラメータを最適化できることである。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  アベイラビリティ ,  温度勾配 ,  力学モデル ,  ガラス転移点 ,  *はんだ ,  石油 ,  エクスカーション ,  有害物質 ,  包装材料 ,  熱負荷 ,  不確実性 ,  *高温 ,  鉛 ,  信頼性

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： はんだ ,  浸漬 ,  精製 ,  電子パッケージ ,  リスク ,  実験 ,  モデリング ,  研究