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J-GLOBAL ID:202002210843363335   整理番号:20A1020400

GHzバーストによる金属とシリコンの機械加工:表面テクスチャリング応用のための特異的除去速度の驚くべき低減【JST・京大機械翻訳】

Machining metals and silicon with GHz bursts: Surprising tremendous reduction of the specific removal rate for surface texturing applications
著者 (7件):
資料名:
巻: 11267  ページ: 112670T-12  発行年: 2020年 
JST資料番号: D0943A  ISSN: 0277-786X  CODEN: PSISDG  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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180psの時間間隔をもつ25パルスまでの230fsパルスのバーストを,加工二乗による実際の表面テクスチャリング(フライス加工)応用における鋼AISI304,銅DHP,黄銅およびシリコンに適用した。以前に報告されたGHzバーストに対する非常に高い除去率は確認できず,反対に,特定の除去率は,バースト当たりのパルス数が増加すると,金属に対して10%以下,シリコンに対して25%まで著しく低下した。この低下は,MHzパルスと二重パルス実験の場合に既に観測された遮蔽効果と完全に一致した。バースト当たりのパルス数の増加は,このミリング応用におけるすでに機械加工された領域をさらに再充填すると仮定されている融解効果を強く増加させる。熱量測定実験により,バースト当たりのパルス数が多いほど残留熱が増加することを示した。さらに,GHzバーストの除去率は,同じ継続時間の単一パルスの傾向に直接従った。これは,金属とケイ素の場合には溶融と溶融放出だけが,パンチング応用におけるGHzバーストに対する高い報告された除去率をもたらし,追加の「アブレーション冷却」効果は起こらないという仮説を立てる。COPYRIGHT SPIE. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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