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J-GLOBAL ID：202002211943075224   整理番号：20A1719809

Cu-0.29wt%Zr合金線材の延性への加工熱処理の影響

Effect of Thermo-Mechanical Treatment on Ductility of Cu-0.29wt%Zr Alloy Wires

著者 (8件)： 國峯崇裕 (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  宮本健太 (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  中嶌佳央 (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  中嶌佳央 (津田駒工業) ,  渡邊千尋 (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  門前亮一 (金沢大 大学院自然科学研究科) ,  村松尚国 (日本碍子) ,  上野伸也 (サンエツ金属 開発本部)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 59  ページ： 76-79  発行年： 2020年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 著者らの以前の研究で,圧延後焼鈍し,次に伸線加工中に2回の中間焼鈍によりCu-0.29wt%Zr合金の細線(IA材)を作製した。IA材は極限引張強度σ_u値は610MPaであり,粒径は240nmと小さい値にもかかわらず,全伸びε_tは1.2%の小さい値であった。本研究では,圧延後の焼鈍とその後の伸線加工により,細い合金線(S材)を作製した。S材は,IA材と同様なσ_u=620MPaとD=230nmの値を有したが,S材はε_t=2.9%の大きな値を示した。本研究では,IA材における小さいε_t値の原因を調べた。IA材とS材の両方で,伸線加工中にCu母相と共晶相(Cu+Cu₅Zr)から成る粒子の間の界面剥離によって,ボイドが生じたが,ボイドを持つ共晶粒子の分率は,S材よりIA材の方がで大きい。引張試験中にボイドが容易に結合した結果,IA材は低い延性を示した。さらに,IA材中のボイドを持つ共晶粒子の分率が大きいことは,伸線加工中の中間焼鈍によって発生する再結晶粒のサイズが,中間焼鈍前の結晶粒のそれより大きくなり,その後の伸線加工中に,転位が共晶粒子の周りに著しく蓄積し,大きな応力集中をもたらすという事実に起因する。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅合金 ,  ジルコニウム含有合金 ,  線引 ,  *加工熱処理 ,  焼なまし ,  微細構造 ,  機械的性質 ,  引張強さ ,  降伏強さ ,  伸び率 ,  *延性 ,  空孔欠陥 ,  共晶 ,  転位【結晶】 ,  再結晶 ,  応力集中
準シソーラス用語： *伸線加工 ,  微細組織 ,  ボイド【結晶】

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

引用文献 (8件)：

• H. Kimura, A. Inoue, N. Muramatsu, K. Shin and T. Yamamoto : Mater. Trans., 47 (2006), 1595-1598.
• N. Muramatsu, H. Kimura and A. Inoue : Mater. Trans., 53 (2012), 1062-1068.
• N. Muramatsu, H. Kimura and A. Inoue : Mater. Trans., 54 (2013), 176-183.
• 村松尚国,中島崇成,福岡俊彦,門前亮一:銅と銅合金,56(2017),39-44.
• 野村和弘,中島崇成,村松尚国,渡邊光,門前亮一:銅と銅合金,57(2018),107-111.

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  線材 ,  延性 ,  加工熱処理