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J-GLOBAL ID：202002212635503272   整理番号：20A0452130

単一繊維/高分子複合材料におけるゲル点の決定と硬化の仕上げ【JST・京大機械翻訳】

Determination of gel point and completion of curing in a single fiber/polymer composite

著者 (3件)： Hoffman J. (National Science Foundation Center for Novel High Voltage/Temperature Materials and Structures, University of Denver, 2155 E Wesley Ave., Denver, CO, 80208, USA) ,  Khadka S. (National Science Foundation Center for Novel High Voltage/Temperature Materials and Structures, University of Denver, 2155 E Wesley Ave., Denver, CO, 80208, USA) ,  Kumosa M. (National Science Foundation Center for Novel High Voltage/Temperature Materials and Structures, University of Denver, 2155 E Wesley Ave., Denver, CO, 80208, USA)
資料名： Composites Science and Technology  (Composites Science and Technology)
巻： 188  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： H0433A  ISSN： 0266-3538  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 室温硬化エポキシの硬化サイクル中に単一ファイバBragg格子(FBG)センサと熱電対の両方を埋め込むことにより,新しいその場アプローチを開発し,高分子のある特性を同定した。エポキシの硬化と冷却中の残留歪を,3つの異なる周囲硬化温度に対して時間の関数として決定した。熱電対に基づく温度を周囲環境のそれらと比較することにより,硬化度とエポキシの完全硬化時間の計算が可能になった。FBGセンサの波長を分析し,内部熱電対により測定した温度を補正することにより,ゲル点を正確に同定し,Flory-Stockmayer理論を用いて検証した。予想通り,残留歪は硬化温度と共に増加したが,ゲル時間と硬化時間の完了は温度と共に減少した。FBGセンサと埋め込まれた熱電対の両方を用いたこの研究で示された統合アプローチは,それらの製造中の他の高分子系と高分子マトリックス複合材料に使用できる。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： インテリジェント材料 ,  残留歪 ,  非破壊検査 ,  熱電対 ,  *高分子 ,  複合材料 ,  センサ ,  *ゲル ,  波長
準シソーラス用語： 高分子マトリックス ,  FBGセンサ ,  硬化時間 ,  硬化温度 ,  ファイバBraggグレーティング ,  PMC【材料】 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 高分子マトリックス複合材料 ,  硬化 ,  ファイバBragg格子センサ ,  非破壊試験 ,  スマート材料

分類 (2件)： 橋かけ  (YH04100E) ,  強化プラスチックの成形  (YH04060J)

タイトルに関連する用語 (5件)： 繊維 ,  高分子複合材料 ,  ゲル ,  硬化 ,  仕上げ