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J-GLOBAL ID：202002213608223035   整理番号：20A0954857

新興技術のための包装の進歩【JST・京大機械翻訳】

Advances in Packaging for Emerging Technologies

著者 (2件)： Hollstein Kai (Institute for Microelectronic Systems,Hannover,Germany) ,  Weide-Zaage Kirsten (Institute for Microelectronic Systems,Hannover,Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： Pan Pacific  ページ： 1-11  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,新しい包装技術の開発のための包装と運転者における最新の進歩についてレビューした。ICパッケージの小型化における動向についての記述と,システムオンチップのような一般的に適用されているプロセスに焦点を当てた不均一集積化の要求について述べるとともに,Flip-Chipパッケージング,ファンアウトパッケージング,3D-インテグレーションを紹介した。プロセス特性についての簡単な説明とそれに続く主なプロセスステップの説明について述べた。不均一統合ロードマップの最新バージョンを短く紹介した。高性能コンピューティングやAI処理,モバイルエレクトロニクス,5G,自動車などの対応分野へのリンクを示した。ここでは,各技術部門に対する主な要件を,一般的に適用されているパッケージタイプの記述に従って研究した。各部門は,将来の開発のために重要な挑戦を行うことによりラウンドアップされている。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 自動車 ,  包装技法 ,  小型化 ,  *電子技術 ,  三次元 ,  ICパッケージ ,  携帯電話
準シソーラス用語： ファンアウト ,  システムオンチップ ,  第5世代移動通信システム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

物質索引 (1件)： ラウンドアップ

タイトルに関連する用語 (1件)： 包装