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J-GLOBAL ID：202002213794815376   整理番号：20A2610763

半導体製造プロセス 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化

著者 (1件)： 福田明 (徳山工高専)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 399  ページ： 44-47  発行年： 2020年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・半導体製造における研磨パッドの拡大模型を用いたCMPスラリー(流体流)の可視化観察方法,実験装置を紹介。
・鉛直断面の可視化観察結果と流速分布解析結果を解説。
・アスペリティ領域内に生じるミクロな循環流れの存在は分かったが,循環流と研磨速度の関係や循環流の発生条件は未解明。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  切削工具 ,  モデル ,  *化学機械研磨 ,  スラリー ,  可視化 ,  流速分布 ,  アスペリティ ,  速度 ,  研磨パッド ,  研磨速度 ,  *機械工作
準シソーラス用語： *CMP【化学研磨】 ,  拡大模型

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： 半導体製造プロセス ,  拡大 ,  パッド ,  模型 ,  CMP ,  スラリー ,  流れの可視化