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J-GLOBAL ID:202002213794815376   整理番号:20A2610763

半導体製造プロセス 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化

著者 (1件):
資料名:
号: 399  ページ: 44-47  発行年: 2020年11月10日 
JST資料番号: L0218A  ISSN: 0914-6121  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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・半導体製造における研磨パッドの拡大模型を用いたCMPスラリー(流体流)の可視化観察方法,実験装置を紹介。
・鉛直断面の可視化観察結果と流速分布解析結果を解説。
・アスペリティ領域内に生じるミクロな循環流れの存在は分かったが,循環流と研磨速度の関係や循環流の発生条件は未解明。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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準シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般  ,  特殊加工 

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