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J-GLOBAL ID：202002214406703979   整理番号：20A2742027

2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察

In Situ Residual Stress Analysis in Resins for Semiconductor Packaging during Curing Process with 2D Detector

著者 (5件)： 若林みどり (住友ベークライト) ,  和泉篤士 (住友ベークライト) ,  加々良剛志 (住友ベークライト) ,  長島大 (住友ベークライト) ,  渡邊俊明 (住友ベークライト)
資料名： SPring-8/SACLA利用研究成果集(Web)  (SPring-8/SACLA Research Report (Web))
巻： 5  号： 1  ページ： 124-127 (WEB ONLY)  発行年： 2017年01月31日 
JST資料番号： U1844A  ISSN： 2187-6886  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・X線回折法を用いた半導体パッケージ用樹脂/銅箔界面の熱時残留応力その場観察において,樹脂の熱硬化反応過程のより詳細な応力変化挙動を解明するため,2次元検出器を用いた熱時残留応力その場観察を検討。
・残留応力評価時間の短縮を目的として,2次元検出器を用いた残留応力評価を検討。
・2次元回折像に対してしsin²Ψ法を適用することで,半導体パッケージ封止用熱硬化性樹脂/銅界面の残留応力変化の観察に成功。
・ビームサイズおよび露光時間の最適化により,数分オーダーへの評価時間を短縮することが今後の課題。

シソーラス用語： 検出器 ,  *ICパッケージ ,  熱硬化 ,  *残留応力 ,  信頼性 ,  応力測定 ,  その場観察 ,  二次元 ,  *計測 ,  X線回折 ,  銅箔 ,  銅 ,  サイズ効果 ,  時間 ,  界面 ,  熱硬化性プラスチック
準シソーラス用語： sin²Ψ法【計測】 ,  ビームサイズ ,  長期信頼性 ,  *半導体パッケージ ,  露光時間

分類 (1件)： 半導体の放射線による構造と物性の変化  (BK16123E)

引用文献 (6件)：

• 田中啓介 他, ′′放射光による応力とひずみの評価′′, 及川清, 養賢堂, 東京 (2009) p56-60.
• K. Nakamae et al., J. Appl. Polym. Sci., 40, 2231 (1990).
• T. Nishino et al., J. Appl. Polym. Sci., 45, 1239 (1992).
• 若林みどり 他, SPring-8 利用課題実験報告書: 2014A1767, 2014B1598, 2014B1895.
• 小出昭一郎, ′′物理学′′, 真喜屋実孜, 裳華房, 東京 (2003) p89.

タイトルに関連する用語 (7件)： 2次元 ,  検出器 ,  半導体パッケージ ,  熱硬化 ,  過程 ,  残留応力 ,  その場観察