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J-GLOBAL ID：202002214796202621   整理番号：20A1842539

低密度超微細銀被覆アルミニウム複合軟導体の調製技術に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on Preparation Process of Low Density and Ultrafine Silver Clad Aluminum Composite Soft Wire

著者 (8件)： Yin Junmei (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Liu Yi (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Zhang Guoquan (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Wu Haijun (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Qin Qingyan (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Zhu Wuxun (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Wan Jigao (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106) ,  Pu Enxiang (貴研bo業股fen有限公司 稀貴金属綜合利用新技術国家重点実験室,昆明,650106)
資料名： Guijinshu  (Guijinshu)
巻： 41  号： 1  ページ： 65-69  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2686A  ISSN： 1004-0676  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 銀被覆アルミニウム複合ビレットを,マグネトロンスパッタリング真空蒸着によって調製し,次に,マルチパスの引き抜きによって,低密度の超微細銀被覆アルミニウム複合軟導体を調製した。結果により、マグネトロンスパッタリング処理時に、銀めっき層の厚さは歩線速度が速くなるにつれて薄くなり、スパッタリング電流の増加につれて厚くなることが分かった。引っ張り加工は銀めっき層の厚さが1.3μmより大きく、パスの変形量は7%より小さい。銀めっき層の厚みの増加とともに,10μm超フィラメントの密度と引張強さは増加した。φ15μmの純アルミニウム芯材を最適な条件のスパッタリング銀めっき膜を用い、引き抜き加工によりφ10μmの銀被覆アルミニウム複合軟導線を製造し、その密度は4.87g/cm3で、引張強さは286MPaで、複合層の表面は均一で緻密で無欠陥であった。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 真空蒸着 ,  スパッタリング ,  電流 ,  心材 ,  *銀 ,  ビレット ,  *被覆 ,  銀めっき ,  引張強さ ,  フィラメント ,  リード線 ,  マグネトロンスパッタリング ,  *導体 ,  めっき皮膜
準シソーラス用語： 純アルミニウム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 不織布  (YM05050U) ,  気相めっき  (WC08022K) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低密度 ,  超微細 ,  銀 ,  アルミニウム ,  調製 ,  研究