抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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データセンタの増殖は,エネルギーの増加するエネルギーを消費し続けている。エネルギー関連計算コストの上昇は,データセンターにおける温度と湿度レベルを厳密に制御しないようなコスト切断測定により,また多くのケースでは,データセンターに入る粒子状とガス状汚染からの信頼性劣化の関連リスクにハードウェアを曝露する。共形被覆は電子ハードウェアを物理的に保護することの証明された手段であり,汚染された湿潤環境において確実に動作することができる。共形被覆の性能を試験する2つの明らかな方法がある。一つは,腐食環境に曝された被覆されたハードウェアの破壊までの平均時間を決定することに基づく従来のアプローチである。本論文の主題である他の方法は,金属薄膜の適合被覆と腐食環境におけるそれらの腐食速度の測定に基づいている。簡便な腐食環境は硫黄チャンバーの花である。本論文では,非常に低い比較的一定の湿度条件下での温度の関数として,この第二のアプローチにより,共形被覆の性能を決定した。結果を,実際のハードウェアを被覆する従来のアプローチからの結果と比較した。金属薄膜の腐食の活性化エネルギーと共形被覆による腐食の拡散についても報告する。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】