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J-GLOBAL ID：202002216783983417   整理番号：20A2129361

純ニッケル上のクロム/タングステン/スズの表面合金化と強化機構の理論的解析【JST・京大機械翻訳】

Surface alloying of chromium/tungsten/stannum on pure nickel and theoretical analysis of strengthening mechanism

著者 (6件)： Zhang Lingyan (School of Information Science and Technology, Nantong University, Nantong 226019, PR China) ,  Zhang Lingyan (Research Center for Intelligent Information Technology, Nantong University, Nantong 226019, PR China) ,  Peng Ching-Tun (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, PR China) ,  Shi Jin (School of Information Science and Technology, Nantong University, Nantong 226019, PR China) ,  Shi Jin (Research Center for Intelligent Information Technology, Nantong University, Nantong 226019, PR China) ,  Lu Ruifeng (Department of Applied Physics, Nanjing University of Science and Technology, Nanjing 210094, PR China)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 532  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 純ニッケル上のクロム/タングステン/スズの表面合金化は,高電流パルス電子ビーム(HCPEB)照射によって促進された。照射表面のミクロ組織と微小硬さの進展を特性化した。他方,Vienna ab initioシミュレーションパッケージ(VASP)に実装された密度汎関数理論(DFT)に基づく第一原理計算を採用して,マトリックス中の合金元素ドーピングの固溶体機構を計算し,シミュレートした。シミュレーションから,Sn原子は3つの元素の中で最大の原子半径のために格子定数の最大の増加をもたらし,Snドーピングが最も強い原子間力を引き起こした。したがって,VASPシミュレーションは,Ni-Sn HCPEB照射試料が3つの異なる照射試料の中で最高の硬度値を持ち,得られた実験結果と良く一致することを示した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 格子定数 ,  固溶体 ,  シミュレーション ,  微小硬さ ,  *スズ ,  合金元素 ,  ドーピング ,  原子半径 ,  硬度 ,  キャラクタリゼーション ,  密度汎関数法
準シソーラス用語： VASP ,  第一原理計算 ,  パルス電子ビーム ,  *表面合金化 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 表面合金化 ,  微細構造 ,  微小硬さ ,  強化機構

分類 (1件)： その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (8件)： ニッケル ,  クロム ,  タングステン ,  スズ ,  表面合金化 ,  強化 ,  理論 ,  解析