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J-GLOBAL ID：202002217480340942   整理番号：20A2172490

半導体チップ切断テープ減粘方式【JST・京大機械翻訳】

著者 (2件)： Zhuang Xiaosha (国家知識産権局専利局専利審査協作广東中心,广東 广州 510700) ,  Xu Yuxiang (国家知識産権局専利局専利審査協作广東中心,广東 广州 510700)
資料名： Heilongjiang Keji Xinxi  (Heilongjiang Keji Xinxi)
号： 22  ページ： 28-29  発行年： 2020年 
JST資料番号： C3241A  ISSN： 1673-1328  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 半導体チップ加工におけるキー補助材料である半導体チップ切断テープの減粘方法について整理し、拡張、UV減粘、加熱減粘及びその他の減粘方式を含み、半導体加工分野の科学研究、産業発展、特許出願及び審査作業などに対して一定のメリットがある。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *半導体プロセス

分類 (4件)： 科学技術政策・制度・組織  (AA02000O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  発光素子  (NC03082G) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体チップ ,  切断テープ