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J-GLOBAL ID：202002218996203551   整理番号：20A0285538

Sn-Ag-Cuはんだボールにおける一次Cu_6Sn_5とAg_3Sn金属間化合物の形態【JST・京大機械翻訳】

Morphologies of Primary Cu₆Sn₅ and Ag₃Sn Intermetallics in Sn-Ag-Cu Solder Balls

著者 (4件)： Mueller Maik (Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany) ,  Panchenko Iuliana (Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany) ,  Wiese Steffen (Department of Systems Engineering, Saarland University, Saarbruecken, Germany) ,  Wolter Klaus-Jurgen (Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 10  号： 1  ページ： 18-29  発行年： 2020年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,小さなSn-Ag-Cu(O/270μm)はんだボールにおける一次Cu_6Sn_5とAg_3Sn金属間化合物の形態に焦点を合わせた。Cu_6Sn_5相は,ファセットを持たない樹枝状結晶に,ファセット化六方晶ロッドから部分的にファセット化した分裂結晶と平行成長枝までの範囲の種々の形状とサイズを示した。電子後方散乱回折(EBSD)測定の結果は,主な成長方向として[0001],六方晶ロッドのファセットとして1010面を確認した。1010面に平行に分裂する結晶の形成は,主な成長方向の・2110へのわずかなずれによって引き起こされる可能性がある。一次Ag_3Sn金属間化合物は,より少ない形態変化を示し,平面および不規則な側面を有する典型的な板構造として凝固した。通常の中心の周りに配置された多重板の6回の星形の形成をEBSDによって調べた。全ての板は同じ六方晶配向を持ち,可能な成長方向は{1010}面に平行である。しかし,これらの擬六方晶系構造は,偏光顕微鏡で調べた場合,異なる成長方向の板間で色差を示した。これらの方位差はEBSDでは検出できなかった。可能な解釈を,斜方晶歪格子と可能な双晶化機構に基づいて議論した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 六方晶系 ,  結晶 ,  ファセット ,  樹枝状結晶 ,  斜方晶系 ,  多重化 ,  *金属間化合物 ,  色差 ,  偏光顕微鏡
準シソーラス用語： 双晶化 ,  EBSD ,  *はんだバンプ ,  *Sn-Ag-Cu , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn-Ag-Cu ,  はんだボール ,  金属間化合物 ,  形態