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J-GLOBAL ID：202002221187602932   整理番号：20A0601848

Nd:YVO₄グリーンレーザを用いた液晶高分子基板への銅厚膜配線形成

Thick Copper Wiring on Liquid Crystal Polymer Substrate by Nd:YVO₄ Green Laser Irradiation

著者 (5件)： 園田久也 (アルファジャパン) ,  大橋翔太 (茨城大 大学院理工学研究科) ,  御田護 (M&M研究所) ,  前川克廣 (M&M研究所) ,  山崎和彦 (茨城大 大学院理工学研究科)
資料名： レーザ加工学会誌  (Journal of Japan Laser Processing Society)
巻： 27  号： 1  ページ： 42-49  発行年： 2020年02月 
JST資料番号： L3905A  ISSN： 1881-6797  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銅マイクロ粒子のレーザ焼結により,液晶高分子(LCP)基板への銅厚膜配線の研究を行った。銅マイクロ粒子ペーストとLCP基板は,532nmの波長を有するグリーンレーザビームの高い吸収率を有している。したがって,Nd:YVO₄グリーンレーザ照射によって,10μmの厚さと65μΩcmの比抵抗を有するレーザ焼結銅膜が形成した。LCP基板上のレーザ焼結銅膜は,LCPが熱可塑性であるため高い接着性を示し,それは,膜と基板の間の界面において軟化して機械的ロッキングが誘起された。さらに,LCP基板上のレーザ焼結Cuパターンの静電容量は約2.4pFであり,その値は20kHz~100kHzの周波数範囲で安定であった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 配線 ,  厚膜 ,  可視レーザ ,  固体レーザ ,  高分子液晶 ,  微粒子 ,  ペースト ,  吸収係数 ,  効果 ,  膜厚 ,  電気抵抗率 ,  静電容量 ,  電子技術 ,  表面構造 ,  *グリーンレーザ ,  アンカー効果 ,  界面構造 ,  *選択的レーザ焼結 ,  粘着性 ,  構造 ,  *焼結 ,  *熱処理 ,  *処理
準シソーラス用語： *レーザ焼結 ,  *銅配線 ,  Nd:YVO4レーザ ,  液晶高分子 ,  マイクロ粒子 ,  導電ペースト ,  光吸収率 ,  接着性 ,  比抵抗 ,  プリンテッドエレクトロニクス

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  レーザの応用  (BD04100V)

引用文献 (18件)：

• Buffat, Ph. and Borel, J-P.: Size effect on the melting temperature of gold particles, Phys. Rev. A, 13, (1976), 2287-2296.
• Halonen, E., Viiru, T., Östman, K., Cabezas, A. L. and Mäntysalo, M.: Oven Sintering Process Optimization for Inkjet-Printed Ag Nanoparticle Ink, IEEE,Trans. CPMT, 3-2, (2013), 350-356.
• Yoshida, Y., Wada, H., Izumi, K. and Tokito, S.: Three-dimensional interconnect layers inkjet printed on plastic substrates using continuous-wave xenon light sintering, Japanese Journal of Applied Physics, 58, (2019), 016507.
• Maekawa, K., Yamasaki, K., Niizeki, T., Mita, M., Matsuba, Y., Terada, N. and Saito, H.: Drop-on-demand Laser Sintering with Silver Nanoparticles for Electronics Packaging, IEEE, Trans. CPMT, 2-5, (2012), 868-877.
• Yamaguchi, M., Miyagi, N., Mita, M., Yamasaki, K. and Maekawa, K.: Selective Laser Sintering with Gold Nanoparticles on Stainless Steel for Electrical Components, 2016 Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (Trans. JIEP), 9, (2016), E16-008-1.

タイトルに関連する用語 (6件)： Nd ,  グリーンレーザ ,  液晶 ,  高分子基板 ,  銅 ,  厚膜