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J-GLOBAL ID：202002221502049415   整理番号：20A2403785

鋳型マイクロ電鋳プロセスによるピラミッド状ニッケルナノチップの調製【JST・京大機械翻訳】

Preparation of pyramidal Ni nano-tips using template-microelectroforming technique

著者 (5件)： Hu Yaming (大連理工大学遼寧省微納米技術及系統重点実験室,遼寧大連116024) ,  Liang Junsheng (大連理工大学遼寧省微納米技術及系統重点実験室,遼寧大連116024;大連理工大学精密与特種加工技術教育部重点実験室,遼寧大連116024) ,  Yang Jinhe (大連理工大学遼寧省微納米技術及系統重点実験室,遼寧大連116024;海信新研発中心,山東青島266100) ,  Wang Dazhi (大連理工大学遼寧省微納米技術及系統重点実験室,遼寧大連116024) ,  Wang Liding (大連理工大学遼寧省微納米技術及系統重点実験室,遼寧大連116024;大連理工大学精密与特種加工技術教育部重点実験室,遼寧大連116024)
資料名： Guangxue Jingmi Gongcheng  (Guangxue Jingmi Gongcheng)
巻： 28  号： 7  ページ： 1500-1509  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2090A  ISSN： 1004-924X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 信頼できる金属ナノチップの作製方法を得るために,鋳型マイクロエレクトロキャスティングプロセスに基づくピラミッド型ナノNiチップの製造プロセスを設計し,実験的に検証した。(100)型単結晶シリコンの異方性腐食特性を利用して、40%のKOH溶液中で腐食し、逆ピラミッド型のシリコンモールドを作製し、マグネトロンスパッタリングとプラスゲル剥離プロセスを用いて、厚さ200nmのNiシード層薄膜を得て、金属図形化を行い、その後マイクロ電鋳実験を行った。最後に、KOHを用いてシリコン鋳型を腐食し、ピラミッド型固体Niナノチップを放出した。実験結果は以下を示した。HF酸エッチングのSiO2マスキング窓の代わりにICPドライエッチングを用いて,金型作製の相対誤差を約9%低減できた。ピラミッド型Niナノチップの底部辺の長さは約140μmであり,ナノチップの最小曲率半径は54nmであった。微小電鋳プロセスの複製精度は約99%であった。微小電鋳プロセスとシリコンウエハ自己停止エッチング技術を併用し、安定的にピラミッド型Niナノチップを作製でき、金属ナノチップの大量化製造を実現し、製造コストを低減でき、ナノチップの幅広い応用に基礎を築いた。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： エッチング ,  薄膜 ,  製造原価 ,  *電鋳 ,  複製 ,  ケイ素 ,  *ニッケル ,  二酸化ケイ素 ,  ドライエッチング ,  生産工程
準シソーラス用語： フッ化水素酸 ,  シード層 ,  シリコンウエハ ,  腐食挙動 ,  ナノチップ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  光学情報処理  (BD03060T)

タイトルに関連する用語 (7件)： 鋳型 ,  電鋳 ,  プロセス ,  ピラミッド ,  ニッケル ,  ナノチップ ,  調製