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J-GLOBAL ID：202002222566212877   整理番号：20A2063770

広範囲の粒径にわたる純銅の応力緩和挙動に及ぼす粒界の表面積の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of surface area of grain boundaries on stress relaxation behavior in pure copper over wide range of grain sizes

著者 (10件)： Suzuki Yurina (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Ueno Kota (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Murasawa Kodai (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Kusuda Yoshinori (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Takamura Masato (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Takamura Masato (RIKEN Center for Advanced Photonics, 2-1 Hirosawa, Wako, Saitama, 351-0198, Japan) ,  Hakoyama Tomoyuki (Department of Mechanical Engineering, Gifu University, Tokai National Higher Education and Research System, 1-1 Yanagido, Gifu, 501-1193, Japan) ,  Hama Takayuki (Graduate School of Energy Science, Kyoto University, Yoshida-honmachi, Sakyo-ku, Kyoto, 606-8501, Japan) ,  Suzuki Shinsuke (Graduate School of Fundamental Science and Engineering, Waseda University, 59-305, 3-4-1, Okubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan) ,  Suzuki Shinsuke (Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology, Waseda University, 2-8-26 Nishiwaseda, Shinjuku, Tokyo, 169-0051, Japan)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 794  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は,広範囲の粒径にわたる応力緩和挙動に及ぼす結晶粒界の表面積の影響を調べることであった。単結晶(SC),粗粒(CG)および超微細粒(UFG)試料を用いて応力緩和試験を行った。さらに,純銅を用いて固溶体と析出物の影響を除去した。初期応力緩和挙動を,ひずみ保持の開始後0.2sでの応力緩和速度を用いて調べた。さらに,応力緩和挙動の終わりとして内部応力を調べた。応力緩和速度は単位体積当たりの結晶粒界の表面積(S_V)と共に増加した。UFG試料の活性化体積はCG試料のそれより小さかったが,応力緩和率は高かった。これは,粒界滑りがUFG試料の応力低減に寄与することを示唆した。したがって,粒界滑りが発生したとしても,応力緩和率はS_Vとともに増加した。内部応力はSC試料を除きS_Vと共に増加した。さらに,CG範囲では,内部応力は,Hall-Petch(H-P)関係によって近似でき,流れ応力とほぼ等しい係数であった。内部応力のこの挙動は,H-P関係で仮定された転位パイルアップモデルを本質的に説明する。UFG試料の内部応力は,H-P関係に基づく期待値以下に減少した。転位源の枯渇は内部応力を増加から防止することを示唆した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *応力緩和 ,  *結晶粒界 ,  固溶体 ,  析出物 ,  単結晶 ,  内部応力 ,  流れ応力 ,  応力緩和試験 ,  *緩和現象 ,  活性化体積 ,  転位源 ,  プレストレス ,  超微粒子 ,  粒界滑り
準シソーラス用語： *純銅 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 応力緩和 ,  粒径 ,  結晶粒界の表面積 ,  累積ロールボンディング ,  単結晶 ,  純銅

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (6件)： 粒径 ,  純銅 ,  応力緩和 ,  挙動 ,  粒界 ,  表面積