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J-GLOBAL ID:202002223731384083   整理番号:20A2724029

ケイ酸ナトリウムで修飾したCu/SiO_2触媒上でのシュウ酸ジメチルの部分水素化【JST・京大機械翻訳】

Partial hydrogenation of dimethyl oxalate on Cu/SiO2 catalyst modified by sodium silicate
著者 (6件):
資料名:
巻: 358  ページ: 68-73  発行年: 2020年 
JST資料番号: T0363A  ISSN: 0920-5861  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Na_2SiO_3で修飾したCu/SiO_2触媒をアンモニア蒸発含浸法により調製し,シュウ酸ジメチル(DMO)のメチルグリコラート(MG)への部分水素化に適用した。Na_2SiO_3の添加は,触媒中のそれらの蓄積細孔の重大な収縮をもたらしたが,メソ細孔ベローズ8nmの構造にほとんど影響しなかった。さらに,微量のNa_2SiO_3は,Cu0種の減少と同様にCu+種の僅かな増加をもたらす銅フィロケイ酸塩の生成を促進した。DMOの部分水素化において0.5%Na_2SiO_3で修飾したCu/SiO_2触媒上で約83%の予想外の高いMG収率と99.8%のMG選択性が達成された。Na_2SiO_3ドーパントの存在によるより小さな蓄積細孔の損失は,大きな細孔がMGの外部表面への速い移動を確実にすることができるので,より高い選択性の鍵となる理由であった。したがって,MGのさらなる水素化を防ぐことができる。さらに,Na_2SiO_3のドーピングによって誘起されたCu0種の減少は,MGへのより高い選択性のもう一つの理由であり,不十分な活性化H_2がMGのさらなる水素化のために提供できた。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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その他の触媒  ,  酸化,還元 
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