先進全深度深トレンチ分離技術により作製した0.7μmピクセルを有する44画素CMOSイメージセンサにおける5.6A 1/2.65【JST・京大機械翻訳】

Kim HyunChul; Park Jongeun; Joe Insung; Kwon Doowon; Kim Joo Hyoung; Cho Dongsuk; Lee Taehun; Lee Changkyu; Park Haeyong; Hong Soojin; Chang Chongkwang; Kim Jingyun; Lim Hanjin; Oh Youngsun; Kim Yitae; Nah Seungjoo; Jung Sangill; Lee Jaekyu; Ahn JungChak; Hong Hyeongsun; Lee Kyupil; Kang Ho-Kyu

文献

J-GLOBAL ID：202002223892536721 整理番号：20A0954587

先進全深度深トレンチ分離技術により作製した0.7μmピクセルを有する44画素CMOSイメージセンサにおける5.6A 1/2.65【JST・京大機械翻訳】

5.6 A 1/2.65in 44Mpixel CMOS Image Sensor with 0.7μm Pixels Fabricated in Advanced Full-Depth Deep-Trench Isolation Technology

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資料名：
巻： 2020 号： ISSCC ページ： 104-106 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

スマートモバイルデバイス市場が成長し続け,デバイス当たりのカメラ数が急速に増加しているので,CMOSイメージセンサ(CIS)の需要も増加している。モバイル機器カメラにおける2つの主要な傾向がある。(1)類似の光学フォーマットでより大きな画素数を可能にするより小さい画素を採用し,(2)より高い画像品質のためのより大きな画素を採用する。より特異的であるために,正面面カメラはより小さい画素に向かう傾向を持つが,後部主カメラはより小さい画素とより大きい画素の両方に向かう傾向がある。正面面カメラの光学フォーマットは,特に既存のビーズレスまたはボーダーレスディスプレイ設計により制限されているが,高分解能静止ショットとビデオ(4K UHD)記録が望まれている。限られたカメラモジュールサイズでより大きな画素数を実現するためには,画素サイズのスケーリングが必要である。主な課題は,光クロストーク[1]を抑制しながら,許容可能なフォトダイオードフルウェル容量(FWC)と感度を維持することである。電気的および光学的クロストークの両方を完全に除去するために,深いトレンチアイソレーション(DTI)は,初期BDTI(裏面DTI)から現在のFDTI(フロントサイドDTI)技術に進化し,それはまた完全深さDTIとも呼ばれている。本論文では,全深度DTIを用いた0.7μm画素の44画素CISを実証した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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図形・画像処理一般 , 専用演算制御装置 , パターン認識 , 音声処理 , 符号理論

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