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J-GLOBAL ID：202002228982832262   整理番号：20A1619705

Ni発泡体/Sn複合はんだ箔を用いた超音波はんだ付け7075Al継手の接合と強化機構【JST・京大機械翻訳】

Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil

著者 (8件)： Xiao Yong (School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, China) ,  Xiao Yong (Department of Materials Science and Engineering, The University of Sheffield, Sheffield, S1 3JD, UK) ,  Song Zhipeng (School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, China) ,  Li Shan (School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, China) ,  Li Dan (School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, China) ,  Zhang Zhihao (Fujian Key Laboratory of Advanced Materials, College of Materials, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Li Mingyu (Flexible Printing Electronic Technology Center, Harbin Institute of Technology at Shenzhen, Shenzhen, 518055, China) ,  Goodall Russell (Department of Materials Science and Engineering, The University of Sheffield, Sheffield, S1 3JD, UK)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 791  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ni発泡体強化Sn基複合材料はんだを用いて,超音波の支援で超微細結晶粒7075Al合金を接合した。はんだシームは主にNi骨格,Sn基はんだ,α-Al相および非常に微細な(数ミクロン直径から数ミクロン直径)Ni_3Sn_4粒子から成っていた。微細なNi_3Sn_4とα-Al粒子によって囲まれた不連続ネットワークがはんだシーム中にその場生成し,その直径ははんだ付け時間の増加と共に低下した。Al基板からSn基はんだへの格子の円滑な転移は,界面での非晶質Al_2O_3中間層の形成によって達成された。微細構造発達機構と非晶質Al_2O_3中間層形成機構を詳細に論じた。Al/Ni-Sn/Al継手のせん断強度は,はんだ付け時間を延長すると増加した。60秒間超音波処理したAl/Ni-Sn/Al継手は71.4MPaのせん断強度を示し,それは純Snはんだではんだ付けしたものより約37%高かった。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  接着 ,  *超音波 ,  ネットワーク ,  *アルミニウム ,  *スズ ,  *ニッケル ,  アルミニウム合金 ,  *はんだ付 ,  剪断強さ ,  非晶質 ,  *はんだ ,  不連続性 ,  超微粒子
準シソーラス用語： *複合はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 超微細粒Al合金 ,  Ni発泡体/Sn複合はんだ ,  超音波はんだ付け ,  微細構造 ,  接着機構

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ni ,  発泡体 ,  Sn ,  複合はんだ ,  箔 ,  超音波 ,  はんだ付け ,  継手 ,  強化