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J-GLOBAL ID：202002233642496469   整理番号：20A2780893

Sb添加がはんだ接合部エレクトロマイグレーションに与える影響

Effect of Sb addition on Electromigration of solder joints

著者 (3件)： 近藤直希 (中京大 工) ,  水鳥秀良 (中京大 工) ,  山中公博 (中京大 工)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 30th  ページ： 33-36  発行年： 2020年09月17日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・Cu/Ni-P/Sn_0.7CuとCu/Ni-P/Sn_0.7Cu+5Sb接合部に,エレクトロマイグレーション(EM)試験を実施し,EMの影響を調査。
・Sb添加は,カソード側金属間化合物層厚の減少開始及び,アノード側金属間化合物層厚の増加開始を遅らせることが判明。
・カソード側のNi-P層厚は,金属間化合物層消失後に減少開始して破断に至るため,金属間化合物層消失を遅くするSb添加は,EMの高寿命化を期待。
・Sb添加は,EMではない拡散によるPリッチ層と金属間化合物層変化には影響しないことを確認。

シソーラス用語： *エレクトロマイグレーション ,  *接合部 ,  *アンチモン添加合金 ,  カソード ,  アノード ,  金属間化合物 ,  破断 ,  拡散
準シソーラス用語： *Sb添加合金 ,  *はんだ接合部

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： Sb ,  はんだ接合部 ,  エレクトロマイグレーション