文献

J-GLOBAL ID：202002234034650094   整理番号：20A0214070

電子材料用エポキシ化合物の開発

著者 (1件)： 清水裕巳 (四日市合成)
資料名： 拓人  (TACT)
号： 591  ページ： 11-14  発行年： 2020年01月 
JST資料番号： F0609A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・四日市合成社の高純度(低塩素),低粘度の特徴を生かした電子材料用エポキシ化合物である7種類のグリシジルエーテルの開発および更なる市場ニーズの硬化速度アップへの対応の紹介。
・高純度(低塩素)-電子材料の腐食の原因となる塩素を低減するための蒸留精製によって塩素含有物質を除去して,塩素含有量を蒸留前の1~5%から蒸留後に700ppm以下に低減する技術の説明。
・低粘度-電子材料への接着剤,封止材やUVインクのインクジェット方式の塗布に対応するための柔軟性,密着性,低揮発性を維持しながら低粘度化(10mPa・s以下)を図る技術の説明。
・硬化速度アップの市場ニーズに対応するため,グリシジルエーテルよりUVカチオン硬化速度が速い構造を有するメチルエピクロルヒドリン,オキセタンおよびオレフィンの酸化によるエポキシ化合物の開発の説明。

シソーラス用語： *電気材料 ,  *環状エーテル ,  純度 ,  塩素 ,  粘度 ,  蒸留 ,  光架橋 ,  インクジェット印刷 ,  反応速度 ,  製品開発 ,  有機塩素化合物
準シソーラス用語： UV硬化 ,  *エポキシ化合物 ,  グリシジルエーテル類 ,  高純度 ,  低粘度 ,  *電子材料

分類 (3件)： 酸素複素環化合物一般  (CF07020K) ,  橋かけ  (YH04100E) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

物質索引 (11件)： 1,2-エポキシテトラデカン ,  1,2-エポキシ-4-フェニルブタン ,  1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル ,  3-(アリルオキシメチル)-3-エチルオキセタン ,  β-メチルエピクロロヒドリン ,  エピクロロヒドリン ,  ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル ,  ラウリルグリシジルエーテル ,  グリシジル(2-メチルフェニル)エーテル ,  2-(2-プロペニル)フェニルグリシジルエーテル ,  2-ブチル-2-エチル-1,3-ペンタンジオールジグリシジルエーテル

引用文献 (10件)：

• 2018年版 偏光板及び部材フィルム市場Annual Report (株)矢野経済研究所
• 世界有機ELディスプレイ産業年鑑2018グローバルネット(株)
• フェニル-2-メチルグリシジルエーテルの光カチオン重合特性東亜合成研究年鑑TREND2003第6号
• オキセタンモノマーの硬化型材料への応用東亜合成研究年鑑TREND2002第5号
• 光カチオン硬化型材料としてのオキセタン樹脂日本接着学会Vol.46 No.11(2010)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子材料 ,  エポキシ化合物 ,  開発