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J-GLOBAL ID：202002234812786608   整理番号：20A2260436

異なる電力端子形状を持つIGBTモジュールの熱-機械的FE解析【JST・京大機械翻訳】

Thermal-Mechanical FE Analysis of IGBT Module with Different Power Terminal Shape

著者 (6件)： Wang Rui (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China) ,  Yao ErXian (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China) ,  Liu XuGuang (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China) ,  Pan ZhengWei (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China) ,  Dong ChangCheng (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China) ,  Li WeiBang (NARI-GEIRI Power Semiconductor Co., Ltd,Nanjing,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-5  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 温度サイクル(TC)試験は,信頼性を評価するIGBTモジュールのための基本的実験であり,それは,装置のパッケージにおける既存の問題を効果的に曝露することができた。IGBTモジュールの変形と応力分布を調べるために,3つの形状のパワー端末を有する有限要素モデルを確立した。結果は,中間曲げによるパワー端末が最大の変形を持ち,一方,荷重分布はより均一であることを示した。中間曲げを有する4つの切身の節点力不平衡係数は,X方向とY方向で12%未満であり,一方,他の2つの電力端末は20.5%以上であった。FEAから生じる電力端子の最大等価応力は140MPa,159MPaおよび168MPaであり,中間曲げによる電力端子の応力レベルは他の形状よりも有意に低かった。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  *電力 ,  熱サイクル ,  非平衡状態 ,  端末装置 ,  応力分布 ,  荷重分布 ,  相当応力 ,  *IGBT
準シソーラス用語： *有限要素解析 ,  FEMモデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (2件)： IGBT ,  FE解析