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J-GLOBAL ID:202002235298130736   整理番号:20A2706103

開回路および分極条件におけるSn-0.7Cu鉛フリーはんだの腐食研究【JST・京大機械翻訳】

Corrosion Investigation of Sn-0.7Cu Pb-Free Solder in Open-Circuit and Polarized Conditions
著者 (4件):
資料名:
巻: 957  号:ページ: 012012 (7pp)  発行年: 2020年 
JST資料番号: W5559A  ISSN: 1757-8981  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Sn-0.7Cuはんだ合金の腐食性能を,開回路電位と動電位分極法により1M塩酸中で調べた。開回路電位測定において,電位は電位-550mVに達した後にほとんど一定の読み取りを示し,動電位分極で観察された単一溶解ピークと一致した。これはSnの単一元素溶解過程を明らかにした。走査電子顕微鏡とX線回折を用いて,形態学的および相分析を支持した。相分析は腐食生成物がSnOとSnO_2であることを確認した。形態分析は,腐食生成物として形成された2種類の酸化物層を示し,それは分極後に緻密な酸化物層と緩い棒状酸化物層であり,一方,ロッド状腐食生成物は開回路条件で減少した。これは,動電位分極における不完全な不動態化層形成のため,更なる腐食からの完全な保護が不可能であることを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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腐食 

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