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J-GLOBAL ID:202002236070477560   整理番号:20A2778549

完全3D構造化のためのハイブリッド製造プロセスのための50nmスケールアラインメント法【JST・京大機械翻訳】

50 nm Scale Alignment Method for Hybrid Manufacturing Processes for Full 3D Structuring
著者 (7件):
資料名:
巻: 21  号: 12  ページ: 2407-2417  発行年: 2020年 
JST資料番号: A1070A  ISSN: 2234-7593  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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ミクロ/ナノスケール,マルチ材料3次元(3D)において,構造化は様々な応用を作るための主要な研究分野である。寸法と材料限界を克服するために,いくつかのハイブリッドプロセスが提案されている。ハイブリッドプロセスは,同じまたは異なる数値制御段階で行った。段階が異なると,基板は移動し,製作前にステージにロックされた。ロッキングの間,アラインメント誤差が発生した。この誤差は最終構造の品質を著しく損なうので問題になった。ここでは,集束イオンビームミリング,空力集束ナノ粒子印刷,およびマイクロマシニングからなるハイブリッドプロセスのためのアラインメント法を開発した。2組の共線マークを基板のエッジに置いた。回転と並進誤差を計算し,マークを用いて補償した。異なるスケールを持つプロセスを,このアラインメント法により架橋した。基板の長さが13mm未満のとき,種々の材料を利用して,精度は50nm未満であった。整列法を用いて,高分子,セラミック,および金属を用いて,V形構造とステップ形状構造を作製した。Copyright The Author(s) 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  特殊加工  ,  レーザの応用 
タイトルに関連する用語 (4件):
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