熱時効中のGaN/DBAダイ付着の機械的特性と破壊挙動  無圧力ハイブリッドAg焼結継手とPb-5Snはんだ接合【JST・京大機械翻訳】

Kim Dongjin; Kim Dongjin; Chen Chuantong; Nagao Shijo; Suganuma Katsuaki

文献

J-GLOBAL ID：202002236746349268 整理番号：20A0329972

熱時効中のGaN/DBAダイ付着の機械的特性と破壊挙動無圧力ハイブリッドAg焼結継手とPb-5Snはんだ接合【JST・京大機械翻訳】

Mechanical characteristics and fracture behavior of GaN/DBA die-attached during thermal aging: pressure-less hybrid Ag sinter joint and Pb-5Sn solder joint

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=20A0329972&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=20A0329972&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=W0003A") }}

著者 (5件)： , , , ,
資料名：
巻： 31 号： 1 ページ： 587-598 発行年： 2020年
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：ドイツ (DEU) 言語：英語 (EN)

Ag焼結接合は,優れた機械的および熱的/電気的性質を提供し,次世代の広いバンドギャップ(WBG)誘電体接着材料となると考えられている。しかしながら,高温に曝されたときのAg焼結接合の微細構造の進展と機械的特性は,はんだ材料のそれらの同じ特性と直接比較されていない。本研究では,過酷な熱劣化試験において,無加圧Ag焼結接合およびPb-5SnはんだによるGaN/DBAダイアアタッチメントモジュールの高温および長期信頼性を評価した。Ag焼結接合とPb-5Snはんだの両方を250°Cで1000hまでの熱時効試験を行った。Ag焼結継手の初期せん断強度は42MPaを超え,界面酸化,拡散または機械的変形のようないかなる欠陥もなく1000時間まで安定に増加した。Ag焼結継手のせん断強さの増加は,熱時効中の焼結Agのネッキング成長の結果であった。一方,Pb-5Sn継手のせん断強さは,250h時効後に実質的に剪断強さ(60%)を低下させた。Ni_xSn_x金属間化合物(IMC)もまた形成され,そして,深刻な界面劣化は,時効過程の間に生じた。これらの微細構造変化と機械的特性は機械的信頼性に重要な影響を及ぼし,それを念頭において,破壊機構の傾向をSEM-EDXによって詳細に研究した。本研究では,WBG半導体デバイス応用のための熱エージング試験中のDBA基板の微細構造と高温パッケージングにおける破壊機構を系統的に調べた。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2019 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

, , , , , , , , , , , , , ,

接続部品 , 固体デバイス材料

, , , , , , , , , , ,

前のページに戻る

熱時効中のGaN/DBAダイ付着の機械的特性と破壊挙動 無圧力ハイブリッドAg焼結継手とPb-5Snはんだ接合【JST・京大機械翻訳】

熱時効中のGaN/DBAダイ付着の機械的特性と破壊挙動無圧力ハイブリッドAg焼結継手とPb-5Snはんだ接合【JST・京大機械翻訳】