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J-GLOBAL ID：202002238962930558   整理番号：20A0328604

クラスタスパッタリングを用いて堆積した多孔質金属膜の厚さ均一性を改善するための計算流体力学シミュレーションに関する研究【JST・京大機械翻訳】

A Study on Computational Fluid Dynamic Simulations to Improve the Thickness Uniformity of Porous Metal Films Deposited by Using Cluster Sputtering

著者 (5件)： Kim Jun Hyeong (Department of Advanced Materials Engineering, Korea Polytechnic University, Siheung, Korea) ,  Park Se Yong (Department of Advanced Materials Engineering, Korea Polytechnic University, Siheung, Korea) ,  Lee Hee Chul (Department of Advanced Materials Engineering, Korea Polytechnic University, Siheung, Korea) ,  Yun Sung Ho (Corporate Research Institute, Kwang Lim Precision Ltd., Daegu, Korea) ,  Lee Ho Nyun (Surface Technology R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology, Incheon, Korea)
資料名： Journal of the Korean Physical Society  (Journal of the Korean Physical Society)
巻： 76  号： 1  ページ： 27-33  発行年： 2020年 
JST資料番号： T0357A  ISSN： 0374-4884  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： クラスタスパッタ多孔質金属膜の厚さ均一性を改善するために,計算流体力学(CFD)シミュレーションを行った。クラスタスパッタリング装置を,スパッタされた金属原子が凝縮したモジュールと,形成されたクラスタナノ粒子と,多孔質金属膜が堆積されたチャンバに分割した。装置形状を最適化するために,モジュール内の種々の平面ノズル位置とノズル対基板距離に対するシミュレーションと堆積実験を行った。基板上25mmのシミュレートしたガス速度分布は,堆積した多孔質Cu膜の厚さ分布と同様の傾向を示した。4mmノズルがモジュール中心と基板からそれぞれ40と240mmに位置したとき,シミュレートしたガス速度分布は,70mm半径の基板に対して8.4%以内の均一性を示した。堆積した多孔質Cu膜の厚さ均一性と堆積速度は,同じ形状の装置を用いて,それぞれ9.3%と2μm/minであった。Copyright The Korean Physical Society 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シミュレーション ,  *計算流体力学 ,  銅 ,  *クラスタ ,  *金属薄膜 ,  最適化 ,  スパッタリング装置 ,  多孔性 ,  スパッタリング ,  ナノ粒子 ,  堆積速度 ,  速度分布
準シソーラス用語： 厚み分布 ,  チャンバ ,  *CFDシミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： CFD ,  多孔質金属膜 ,  クラスタスパッタリング ,  厚み均一性

分類 (1件)： 酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (8件)： クラスタ ,  スパッタリング ,  堆積 ,  多孔質 ,  金属膜 ,  厚さ均一性 ,  計算流体力学シミュレーション ,  研究