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J-GLOBAL ID:202002239014394163   整理番号:20A2592896

低融点In-Biはんだの液相分散法とその溶接性能研究【JST・京大機械翻訳】

Fabrication of low melting point In-Bi solder powders using liquid phase dispersion method and its low temperature soldering properties
著者 (3件):
資料名:
巻: 51  号:ページ: 7117-7122  発行年: 2020年 
JST資料番号: C2095A  ISSN: 1001-9731  CODEN: GOCAEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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均一球状In-Bi低融点合金を,液相分散法,直交試験,およびポリエチレングリコール400を分散剤として用いて,最適プロセス条件の下で調製した。走査電子顕微鏡、X線回折、DSC131示差走査熱量計などの分析手段により、粉体のキャラクタリゼーションを行った結果、粉体の中値粒径は30μm、融点は71.6°Cであり、粉体の相組成はInとBiIn2であった。Ag,Cuを基板としてIn-Bi合金溶接物の低温溶接性能を調べた結果,2種類の基板下界面IMC層の成分はそれぞれAgIn2とCu11In9であった。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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化学一般その他  ,  粉体工学 
タイトルに関連する用語 (5件):
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