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J-GLOBAL ID:202002240234846943   整理番号:20A2737214

めっきのブレークスルー 環境調和型Cu-Sn合金めっき浴

Electrodeposition of Cu-Sn Alloy from an Environmentally Friendly Noncyanide Bath
著者 (3件):
資料名:
巻: 71  号: 12  ページ: 795-800  発行年: 2020年12月01日 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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・Cu-S合金めっき浴は毒性の強いシアン化物を多量に含んでいるため,本稿では,環境調和型Cu-Sn合金めっき浴の開発について解説。
・Cu-Sn合金めっき浴には,広い電流密度範囲で合金組成が一定で,平滑で緻密な連続しためっき皮膜が得られることが要求。
・環境調和型スルホコハク酸浴は浴中のSnイオン濃度比を変化させるだけで,Cu-10~90%Snの幅広い組成の皮膜が得られることが判明。
・本めっき浴で作製した下地Cu-Sn合金の金めっきの耐食性に及ぼす影響,Cu-Sn合金電析膜の結晶構造,アノード分極曲線を調べた結果を報告。
・環境調和型硫酸浴は,スルホコハク酸浴より均一電着性に優れ,光沢を有する合金皮膜が得られることを紹介。
シソーラス用語:
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分類 (2件):
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電気めっき  ,  廃水処理 
物質索引 (1件):
物質索引
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引用文献 (23件):
  • 1)A. Brenner ; Electrodeposition of Copper-Tin Alloys, p.497(Academic Press, 1963).
  • 2)N. V. Mandich ; Metal Finishing, 101,(6), 97(2003).
  • 3)D. Padhi, S. Gandikota, H. Nguyen, C. McGuirk, S. Ramanathan, J. Yahalom, G. Dixit ; Electrochimica Acta, 48, 935(2003).
  • 4)A. Kitada, N. Fukuda, T. Ichii, H. Sugimura, K. Murase ; Electrochimica Acta, 98, 239(2013).
  • 5)G. Heidari, S. M. Mousavi Khoie, M. E. Abrishami, M. Javanbakht ; Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 26, 1969(2015).
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