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J-GLOBAL ID:202002240471059551   整理番号:20A0329920

シリコン不動態化歪Si_1-xGe_xチャネル層におけるダングリングボンド欠陥【JST・京大機械翻訳】

Dangling bond defects in silicon-passivated strained-Si1-xGex channel layers
著者 (8件):
資料名:
巻: 31  号:ページ: 75-79  発行年: 2020年 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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1.8nm厚HfO_2ゲート誘電体を有する界面におけるシリコン不動態化(1または3nm厚Siキャップ)歪-(100)Si_1-xGex_x(x=0.25~0.55)層におけるダングリングボンド欠陥(DB)を,Electronスピン共鳴(ESR)分光法によって研究した。結果は,Si基板結晶とシュードモルフィックSi_1-xGex_x膜の間の界面に位置するかなりの割合のSi DB(P_b0中心)の支配的寄与を示唆する。Ge含有試料におけるSi DBの密度は参照(100)Si/HfO_2界面におけるよりも著しく低く,Si_1-xGex_x層における厚さとGe濃度の増加とともにESR検出限界(≒0.8×10~11cm-2)以下に減少した。しかしながら,Siキャップの厚さが1nmに減少するとき,またはキャップされていないSi_1-xGex_xの上にHfO_2の直接堆積の場合に,Geの有益な効果はより顕著でなくなる。これらの観察から,Si_1-xGe_xチャネルから界面Si層へのGeの拡散によりDBが除去され,Si DBの生成がエネルギー的に不利になり,凝縮成長Si_1-xGex_x層に関する以前の観測と一致すると結論した。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2019 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 

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