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J-GLOBAL ID：202002240515860136   整理番号：20A0330475

ランダム振動負荷集団の下でのはんだ接合寿命モデリング【JST・京大機械翻訳】

Solder Joint Lifetime Modeling Under Random Vibrational Load Collectives

著者 (5件)： Maniar Youssef (Corporate Sector Research and Advance Engineering, Robert Bosch GmbH, Renningen, Germany) ,  Konstantin Georg (Chassis Systems Control, Engineering Hardware Environmental Load and Reliability, Robert Bosch GmbH, Heilbronn, Germany) ,  Sharma Anuj (Automotive Electronics, Product Team - Automotive Steering, Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany) ,  Binkele Peter (Institute for Materials Testing, Materials Science and Strength of Materials (IMWF), University Stuttgart, Stuttgart, Germany) ,  Schmauder Siegfried (Institute for Materials Testing, Materials Science and Strength of Materials (IMWF), University Stuttgart, Stuttgart, Germany)
資料名： JOM  (JOM)
巻： 72  号： 2  ページ： 898-905  発行年： 2020年 
JST資料番号： C0321A  ISSN： 1047-4838  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エンジン制御装置のプリント基板(PCB)上のボールグリッドアレイ(BGA)のような電子部品を接続するために使用されるはんだ継手は,厳しい道路条件とエンジン組立操作により振動荷重に曝される。有限要素(FE)シミュレーションによる任意の振動荷重収集器の下でのはんだBGAの信頼性を評価するために,一般化累積損傷指数を定式化し,高サイクル疲れ測定における実験的に観察された破壊に基づいて較正した。疲労材料モデルを用いたFeシミュレーションを用いて,ボードおよびシステムレベルでの振動試験下でBGAはんだ継手の寿命を検討した。FEに基づく寿命の予測を検討し,電気動的シェーカー試験から得た実際のはんだ継手の実験的統計的破壊データと比較した。Copyright The Minerals, Metals & Materials Society 2019 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *不規則振動 ,  プリント基板 ,  電子部品 ,  *モデリング ,  高サイクル疲れ ,  *はんだ付 ,  信頼性 ,  定式化 ,  鉄 ,  *はんだ ,  道路 ,  振動試験 ,  シミュレーション
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  BGAパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： ランダム振動 ,  集団 ,  はんだ接合 ,  寿命 ,  モデリング