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J-GLOBAL ID:202002240686420986   整理番号:20A1035840

銅ナノワイヤ系導電性インクの電子性能のシミュレーション解析【JST・京大機械翻訳】

Simulated Analysis of Electronic Performance of Copper Nanowires-Based Conductive Ink
著者 (2件):
資料名:
巻: 600  ページ: 656-661  発行年: 2020年 
JST資料番号: W5070A  ISSN: 1876-1100  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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銅ナノワイヤは種々の応用において高性能フレキシブルエレクトロニクスを作製するための多くの新しい方法を提供した。印刷技術によるこれらの新世代エレクトロニクスの大量生産は,最良の方法である可能性がある。しかしながら,材料の光電特性に及ぼす銅ナノワイヤの物理的寸法の影響は,更なる研究を必要とする。ここでは,回路における異なる物理的寸法と分布を有する銅ナノワイヤの3Dと1Dモデルを,Comsol多物理によってシミュレーションした。結果は,より多くの多重回路が,光電特性を向上させるためのキーである銅ナノワイヤの高アスペクト比で構築され,将来,高性能銅ナノワイヤーベースの複合材料を製造する方法を示した。Copyright Springer Nature Singapore Pte Ltd. 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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