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J-GLOBAL ID:202002240708520905   整理番号:20A2525163

熱負荷下の二次元馬蹄形相互接続のエッジ応力分布に及ぼす基板ナノSiO2ハイブリッド化の影響

Effect of substrate nano-SiO2 hybridization on edge stress distribution of two-dimensional horseshoe-shaped interconnect under thermal load
著者 (5件):
資料名:
巻: 59  号: 11  ページ: 110902 (6pp)  発行年: 2020年11月 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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熱負荷下のフレキシブル電子複合膜における二次元(2D)馬蹄形相互接続の応力分布を報告し,この応力分布に及ぼす基板ナノSiO2ハイブリッド化の影響を調べた。実験結果は,温度が上昇すると,2D馬蹄形相互接続のエッジで応力集中が徐々に起こることを示した。ナノSiO2ハイブリッド化の後,エッジにおける応力集中は著しく減少して,エッジ近くの歪の安定性が向上した。基板のSiO2含有量が8wt%より大きいとき,複合膜に及ぼす熱応力の悪影響は非常に低いレベルに減少した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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酸化物薄膜  ,  非金属のその他の熱的性質 

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