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J-GLOBAL ID：202002241281216650   整理番号：20A0878496

ダイレベル熱再分配のための小型シリコン蒸気チャンバの特性化と熱モデリング【JST・京大機械翻訳】

Characterization and thermal modeling of a miniature silicon vapor chamber for die-level heat redistribution

著者 (6件)： Liu Tanya (Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305, United States) ,  Dunham Marc T. (Analog Devices, Inc., Santa Clara, CA, 95054, United States) ,  Jung Ki Wook (Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305, United States) ,  Chen Baoxing (Analog Devices, Inc., Wilmington, MA, 01887, United States) ,  Asheghi Mehdi (Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305, United States) ,  Goodson Kenneth E. (Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305, United States)
資料名： International Journal of Heat and Mass Transfer  (International Journal of Heat and Mass Transfer)
巻： 152  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： C0390A  ISSN： 0017-9310  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 蒸気チャンバーは,高い有効熱伝導率蒸気コアにおける効率的な熱輸送を通して,システムレベルの温度均一性を改善することができるパッシブ熱スプレッダである。シリコンから蒸気チャンバを作製することは,既存の半導体デバイスとの直接集積方式の可能性のために非常に魅力的であるが,蒸気チャンバーのサイズがダイよりもはるかに大きければならなければ,コストの観点からは実用的ではないかもしれない。ダイレベル熱再分布を目的として,1×1cm~2の活性蒸気輸送領域を持つ小型シリコン蒸気チャンバを用いる可能性のある利点を調べた。このような小規模蒸気チャンバーで作動するのに必要な高い液体充電精度のために,熱流束と液体電荷の両方が全体のデバイス熱性能に及ぼす影響を予測するために,縮小次数熱流体モデルを開発した。このモデルはウイック微細構造効果を組み込み,プロトタイプ装置からの実験結果に対して±25%以内で一致することを検証した。蒸気チャンバーの熱的性能は,同程度の寸法の固体シリコン拡散器に対するシミュレーション結果に対してベンチマークされ,60W/cm2以上の熱流束でのホットスポット温度均一性を改善することが分かった。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 充電 ,  再分布 ,  *ケイ素 ,  熱特性 ,  熱流束 ,  拡散板 ,  ベンチマーク ,  プロトタイプ ,  半導体素子 ,  キャラクタリゼーション ,  電荷 ,  ホットスポット ,  ウィック ,  シミュレーション ,  蒸発

著者キーワード (5件)： 蒸気室 ,  ヒートスプレッダ ,  蒸発 ,  微細構造 ,  シリコン

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 再分配 ,  シリコン ,  蒸気 ,  チャンバ ,  特性化 ,  熱モデリング