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文献
J-GLOBAL ID:202002242972051117   整理番号:20A0546803

GaNパワーモジュールにおける熱疲労抵抗Ag焼結接合のためのNi/Ti/AgメタライゼーションによるDBA基板の強化【JST・京大機械翻訳】

Strengthening of DBA substrate with Ni/Ti/Ag metallization for thermal fatigue-resistant Ag sinter joining in GaN power modules
著者 (6件):
資料名:
巻: 31  号:ページ: 3715-3726  発行年: 2020年 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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本研究は,Ni/Ti/AgメタライゼーションによるDBA(直接結合アルミニウム)基板を開発し,GaN(ガリウム窒化物)パワーモジュールにおけるAg焼結接合の高度に機能的な熱衝撃安定性を達成するために行った。-50/250°Cの温度範囲内での過酷な熱衝撃サイクル試験中に,Ag焼結接合によるGaN/DBAダイ付着モジュール構造を実行した。Niメタライゼーション層を持たないDBA(Ti/Ag)の場合,Al層の著しい塑性変形により焼結AgとAlの間の界面に激しい劣化が生じた。せん断強さは,初期値33.1MPaから500サイクル後22.3MPaに減少した。EBSD研究により,Al層は熱衝撃サイクル中にサブグレイン回転再結晶を受けることを決定した。これにより,中心およびコーナー位置に不均一な結晶粒配向分布が生じた。一方,Ni/Ti/Agメタライゼーションは,Niメタライゼーションによって達成された優れた剛性のために,それが厳しいAl変形を防ぐことができることを示した。ダイシア強さは500サイクル後でも初期値とほぼ同じ値を維持した。さらに,数値シミュレーション解析は,Ni/Ti/AgメタライゼーションによるDBA基板上のAg焼結接合構造が,応力緩和において高い機能性を有することを決定した。本研究は,高温応用における次世代パワーモジュールのための熱衝撃安定性Ag焼結接合を設計するための新しいアプローチを提供した。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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