Kim Dongjin について
Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita-shi, Osaka, Japan について
Kim Dongjin について
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki-shi, Osaka, Japan について
Chen Chuantong について
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki-shi, Osaka, Japan について
Lee Seung-Joon について
Department of Advanced Materials Engineering, Korea Polytechnic University, Siheung, Republic of Korea について
Nagao Shijo について
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki-shi, Osaka, Japan について
Suganuma Katsuaki について
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki-shi, Osaka, Japan について
Journal of Materials Science. Materials in Electronics について
剪断強さ について
付着 について
熱衝撃 について
剛性 について
塑性変形 について
アルミニウム について
シミュレーション について
ニッケル について
界面 について
銀 について
応力緩和 について
再結晶 について
焼結 について
メタライゼーション について
高温 について
固体デバイス製造技術一般 について
GaN について
パワーモジュール について
熱疲労 について
Ag について
焼結接合 について
Ni について
Ti について
メタライゼーション について
DBA について
強化 について