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J-GLOBAL ID：202002245827870138   整理番号：20A0954597

シングルエンドパッケージ-パッケージリンクのための6.6基準雑音補償方式【JST・京大機械翻訳】

6.6 Reference-Noise Compensation Scheme for Single-Ended Package-to-Package Links

著者 (11件)： Chen Xi (NVIDIA,Santa Clara,CA) ,  Nedovic Nikola (NVIDIA,Santa Clara,CA) ,  Tell Stephen G. (NVIDIA,Durham,NC) ,  Kudva Sudhir S. (NVIDIA,Santa Clara,CA) ,  Zimmer Brian (NVIDIA,Santa Clara,CA) ,  Greer Thomas H. (NVIDIA,Durham,NC) ,  Poulton John W. (NVIDIA,Durham,NC) ,  Song Sanquan (NVIDIA,Santa Clara,CA) ,  Turner Walker J. (NVIDIA,Durham,NC) ,  Wilson John M. (NVIDIA,Durham,NC) ,  Gray C. Thomas (NVIDIA,Durham,NC)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ISSCC  ページ： 126-128  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能システムにおける最近の傾向は,多くのチップとパッケージを横切る計算の分布であり,高い歩留りを達成し,電力供給を軽減しながら,性能スケーリングを維持する。拡張可能アーキテクチャを持つ深いニューラルネットワーク(DNN)加速器のような高エンドデータセンターシステムと新しいアプリケーションは,パッケージスケールのマルチチップモジュール(MCM)だけでなく,PCBスケールの計算システムにも,大規模なチップスケールコンピューティングからシステムを拡張する可能性がある。これらの分散システムのための必須要件は,広範囲の集積とチャネル距離をカバーすることができる,高度にスケーラブルな低電力と高帯域幅相互接続システムである。理想的に,MCMにおける超短距離相互接続のために設計された同じ低電力リンクは,より挑戦的なレベル環境において使用されるべきである。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 加速器 ,  *雑音 ,  計算機システム ,  歩留り ,  ニューラルネットワーク ,  相互接続 ,  応用プログラム ,  チャネル ,  計算機アーキテクチャ ,  電力供給
準シソーラス用語： MCM【実装】 ,  分散システム ,  低電力化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ ,  リンク ,  雑音 ,  補償