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J-GLOBAL ID：202002247950330049   整理番号：20A1235433

マイクロ電源に関する最新動向 磁気デバイスと集積回路のヘテロジニアス三次元実装システム

Heterogeneous 3D Integration of Magnetic Components and Integrated Circuits

著者 (3件)： 宮地幸祐 (信州大 大学院総合理工学研究科) ,  曽根原誠 (信州大 大学院総合理工学研究科) ,  佐藤敏郎 (信州大 大学院総合理工学研究科)
資料名： まぐね  (Magnetics Japan)
巻： 15  号： 3  ページ： 158-166  発行年： 2020年06月01日 
JST資料番号： L5842A  ISSN： 1880-7208  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ポイント・オブ・ロード(PoL)DC-DCコンバータは,システムフットプリントの大きな部分を占めるので,そのサイズを減らすことは,現在の電子システムにおいて強く要求されている。インダクタサイズを低減するためにスイッチング周波数を増加することに加えて,インダクタをパッケージまたはチップに集積することも非常に効果的であり,大いに研究されている。本論文は,DC-DCコンバータの磁気部品(インダクタ)と集積回路の異種集積に関する最近の進歩を紹介し,また,著者らのグループによって開発された埋め込み磁気コアインダクタを含むインターポーザ上に実装された三次元(3D)集積バックコンバータを紹介する。ビルドアップ層内部に完全に密閉された磁気回路螺旋インダクタが,エポキシ/磁気フィラー複合材料シートを用いて低コスト積層プロセスによって形成される。3D集積DC-DCバックコンバータは,小さなフットプリント,20MHzスイッチング周波数で86%の効率と高速負荷応答を示す。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *DC-DCコンバータ ,  *磁性部品 ,  *集積回路 ,  高密度実装 ,  三次元 ,  立体構造 ,  インダクタ ,  磁心 ,  固体回路部品

分類 (2件)： 電力変換器  (NB08030B) ,  LCR部品  (NA05030D)

引用文献 (52件)：

• M. K. Kazimierczuk: Pulse-width Modulated DC-DC Power Converters, Wiley (2008).
• P. Hazucha, G. Schrom, J. H. Hahn, B. Bloechel, P. Hack, G. Dermer, S. Narendra, D.Gardner, T. Karnik, V. De, and S. Borkar: Symp. VLSI Circ. Tech. Dig., 256 (2004).
• K. Onizuka, K. Inagaki, H. Kawaguchi, M. Takamiya, and T. Sakurai: IEEE J. Solid-State Circuits, 42, 2404 (2007).
• J. Ni, Z. Hong, and B. Y. Liu: ESSCIRC Tech. Dig.,(2009).
• J. Wibben and R. Harjani: IEEE J. Solid-State Circuits, 43, 844 (2008).

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロ ,  最新動向 ,  磁気デバイス ,  集積回路 ,  実装