抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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界面活性剤ポリビニルピロリドン(PVP)を含む廃水中の銅析出の効率を改善し,銅結晶の機構を明らかにするために,低コストのステンレス鋼カソードを用いて制御電着プロセスを開発し,クロノアンペロメトリー(CA),電気化学インピーダンス分光法(EIS)および赤外分光法(IR)を用いて調べた。理論解析は,実験曲線にそれらを適合させ,析出プロセスの速度パラメータを計算することによって検証された。実験結果は,Cu(PVP)_2がPVPとCu(2+)のC=O結合の間の反応によって形成されることを示した。Cu(PVP)_2構造中のCu2+の還元が促進されたとき,銅結晶核の表面に正に荷電したPVP被覆層が形成され,銅粉末の成長を抑制した。-0.2Vの電位で,銅の電着結晶化曲線は,進行性核形成から瞬間的核形成に変化した。堆積過程の速度パラメータを,理論解析の正当性を検証するために,実験曲線をフィッティングすることによって計算した。EIS試験は,粉末の除去が,電極表面上の有機溶媒(PVP)膜の抵抗と,銅析出中の電荷移動抵抗を減少させることを示した。粒径分析によれば,粉末の除去は電極表面上の銅粉末の成長エネルギーを減少させ,電極表面上の活性部分の面積を増加させ,銅粉末の電流効率を84.2%に増加させ,塵埃を制御することができた。銅粉末のサイズは約900nmに達した。Copyright 2020 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】