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J-GLOBAL ID：202002250759442009   整理番号：20A0661162

3次元配線用Cuペーストの開発

Development of Cu Paste for 3D Wiring

著者 (4件)： 江尻芳則 (日立化成) ,  米倉元気 (日立化成) ,  納堂高明 (日立化成) ,  須方振一郎 (日立化成)
資料名： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
巻： 34th  ページ： ROMBUNNO.5C1-04  発行年： 2020年 
JST資料番号： X0498B  ISSN： 1880-4616  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・立体回路基板(MID)を作製する際,環境負荷の低減やプロセスコスト低減のために,銅ペーストによる印刷配線形成を検討。
・2Dおよび3D形状のポリカーボネート基板に,レーザ焼成により銅配線を形成。
・3D形状のポリプロピレン基板に,105°Cの焼成(ギ酸雰囲気中)で,線幅2mm,厚み30μm,体積抵抗率20μΩ・cmの銅配線を形成。
・3D形状の液晶ポリマー基板に,L/S=600μm/600μm,厚み30μm,体積抵抗率5μΩ・cmの銅配線を形成。
・ポーラス構造の銅被膜に樹脂を塗布することで,ポーラス部に樹脂が浸透し,基材と銅配線との密着性が向上。

シソーラス用語： *ペースト ,  銅 ,  *三次元 ,  *配線 ,  ポリカーボネート ,  レーザ ,  焼成 ,  ポリプロピレン ,  高分子液晶

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 3次元 ,  Cu ,  ペースト ,  開発