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J-GLOBAL ID：202002251294596858   整理番号：20A1037360

標準DLPプロジェクタを用いた半透明材料の高分解能印刷のためのサブピクセル構造の硬化【JST・京大機械翻訳】

Curing subpixel structures for high-resolution printing of translucent materials using standard DLP-projectors

著者 (2件)： Bauckhage Y. (Aalen Univ. (Germany)) ,  Heinrich A. (Aalen Univ. (Germany))
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 11294  ページ： 1129408-8  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高分子3D印刷技術に対しては,大きな構成体積,低分解能および小さな構築体積,高分解能の間にギャップが存在する。一方,古典的立体リソグラフィー技術は,数cm~3の範囲の体積と10μmの精度を構築するために用いることができ,他方では,2光子重合により数ナノメートルのサイズの構造を硬化することが可能である。一つの印刷技術における大きな建築物体積と高分解能の両方を組み合わせることにより,印刷光学部品のような多様な応用と,同じプロセスにおける三次元プリント微細構造による表面の機能化の追加が可能になる。この発表では,約40μmの画像化ピクセルサイズを持つ標準的なDLPプロジェクタによるサブピクセル構造の硬化を実証した。印刷プロセスでこれを使用するために,UV照射下での樹脂の挙動は,硬化領域のサイズと形状に依存して異なるパラメータが必要とされるので,知られ,予測できなければならない。したがって,パラメータ研究を行い,照射パターンの形状,面積およびエネルギーに及ぼす硬化厚さの依存性を評価した。これらのパラメータを用いて,プロジェクタによって適用された一定の放射照度パターンに対する硬化厚さをシミュレートした。これらのシミュレーションに基づいて,小構造を硬化させて,単純な応用を試験するために,サブピクセル化技術を適用した。COPYRIGHT SPIE. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *印刷 ,  *投影機 ,  紫外線照射 ,  重合 ,  高分子 ,  リソグラフィー ,  三次元 ,  *高分解能 ,  放射照度
準シソーラス用語： 光学部品 ,  画像化 ,  *半透明 ,  印刷技術 ,  二光子 ,  三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 表示機器  (NC06030Q) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 標準 ,  プロジェクタ ,  透明材料 ,  高分解能 ,  サブ ,  ピクセル構造 ,  硬化