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J-GLOBAL ID:202002252391134911   整理番号:20A0833640

表面電荷の適応制御によるGIS/GILにおける新しいHVDCスペーサ 絶縁コンパウンディング方式【JST・京大機械翻訳】

Novel HVDC Spacers in GIS/GIL by Adaptively Controlling Surface Charges - Insulation Compounding Scheme
著者 (9件):
資料名:
巻: 2019  号: ICHVEPS  ページ: 268-271  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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スペーサは高電圧直流(HVDC)ガス絶縁スイッチギヤ(GIS)とガス絶縁送電線(GILs)の挑戦的な部分である。著者らの以前に発表された論文によって検証された電荷適応制御戦略に基づいて,本論文は,スペーサを適応的に制御する電荷の更なる工業化に向けての重要なステップとして役立つ。本論文では,以前の研究に基づく絶縁複合計画に焦点を当てた。非線形材料の異なる質量分率を有する絶縁領域と電荷適応制御領域から成るスペーサを調製した。これらのスペーサの機械的性質ならびにDCおよびAC表面フラッシュオーバ性能を調べた。結果は,DC表面フラッシュオーバ電圧が,純粋な絶縁領域を有するスペーサとドープされた電荷適応領域を用いて大幅に低減されることを示した。絶縁領域における非線形材料のドーピング比が増加すると,表面フラッシュオーバ電圧は著しく増加する。しかし,非線形材料の質量比が35%を超えると機械的応力は劇的に減少する。非線形材料の異なるドーピング比はAC表面フラッシュオーバ電圧に差を生じなかった。しかし,ボウル形状スペーサによって得られたこれらの表面フラッシュオーバ値は,ACにおける従来の円錐型スペーサから測定された値よりもはるかに安定で高い。本論文における結果は,重要なステップであり,HVDC GIS/GILsにおいて潜在的に使用できる工業用スペーサの好ましいオプションをさらに決定するのに役立つ。一方,先進的性能に基づいて,新しいボウル形状のアイデアは,AC GIS/GILsの応用分野において潜在的可能性を有する。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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