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J-GLOBAL ID：202002252594055015   整理番号：20A2185725

5G通信の銅張積層版(CCL)に求められる材料

著者 (3件)： 橋本裕輝 (日本曹達) ,  酒井宏 (日本曹達 千葉工場 生産技研) ,  丹藤泉 (日本曹達 千葉工場 生産技研)
資料名： 電材ジャーナル  (Denzai Journal)
号： 646  ページ： 25-31  発行年： 2020年09月25日 
JST資料番号： L7718A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・5G通信では超高速且つ大容量通信及び低干渉の多数同時接続が必須であり,この為にCCL樹脂層に求められる特性として,低誘電,耐熱性,銅箔接着性の3点について解説。
・5G通信のCCLの理想の材料として,1,2-PBと1,2-SBSを共架橋してCCL樹脂層とした場合の物性についても紹介。

シソーラス用語： *移動通信 ,  *積層材料 ,  *材料 ,  重合体 ,  誘電率 ,  耐熱性 ,  銅箔 ,  性質 ,  ポリブテン ,  SBS【重合体】 ,  架橋【高分子】 ,  プリント基板
準シソーラス用語： *5Gワイヤレス通信 ,  樹脂 ,  接着性 ,  低誘電率 ,  *銅張積層板

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  その他の高分子材料  (YH07150C)

引用文献 (8件)：

• Stocmayer WH, Pure Appl.Chem, 15, 539(1967).
• Hirose, Y.; Urakawa, O.; Adachi, K. Macromolecules 36, 3699 (2003).
• Colby, R. H. Phys. Rev. E 2000, 61, 1783.
• Hiroki Hashimoto, 電材ジャーナル, 637, 14-17(2018).
• Hiroki Hashimoto et al., International Elastomer Conference, ISSN: 1547-1977, E20 (2019)

タイトルに関連する用語 (3件)： 5G ,  銅 ,  CCL