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J-GLOBAL ID:202002254214879191   整理番号:20A2239220

3層構造4H-SiC基板に形成したイオン注入層の非接触・非破壊電気特性評価

Non-destructive Measurement of Electrical Properties of Ion Implanted 4H-SiC Wafer with 3 Layers
著者 (8件):
資料名:
巻: 67th  ページ: ROMBUNNO.15a-A201-7  発行年: 2020年02月28日 
JST資料番号: Y0054B  ISSN: 2436-7613  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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我々のグループではこれまでTHz一時間領域分光エリプソメトリー(以下、THz-TDSE)を用いて4H-SiCの高濃度Pイオン注入層について非接触・非破壊で電気特性評価が可能であることを報告してきた[1]。本研究では、実用デバイスで使用され...【本文一部表示】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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半導体の放射線による構造と物性の変化  ,  トランジスタ  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス材料  ,  ダイオード 

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