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J-GLOBAL ID:202002254397851857   整理番号:20A2364749

PEEK微粒子で強化したエポキシ樹脂複合材料の硬化速度論と機械的性質【JST・京大機械翻訳】

The curing kinetics and mechanical properties of epoxy resin composites reinforced by PEEK microparticles
著者 (12件):
資料名:
巻: 91  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0752B  ISSN: 0142-9418  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,ポリエーテル-ケトン(PEEK)/エポキシ複合材料を,強化材としてPEEK微粒子を用いて調製した。非等温示差走査熱量測定(DSC)試験を用いて,PEEK/エポキシ樹脂系の硬化反応を評価した。この系の硬化速度を非等温速度論分析(KissingerとOzawa),等転換法(Flynn-Wall-OzawaとKissinger-Akahira-Sunose)と自己触媒反応モデルを用いて調べた。これらの分析の間,動的パラメータおよびモデルを得て,動的条件下でのPEEK/エポキシ樹脂系の硬化挙動を予測した。結果は,等転換法がPEEK/エポキシ樹脂系の硬化挙動を適切に解釈でき,自己触媒反応モデルによって計算した理論的DSC曲線が実験データとよく一致することを示した。さらに,エポキシ樹脂複合材料にPEEK微粒子を添加すると,破断時の引張伸び,引張強度,曲げ強度,圧縮強度および圧縮弾性率は,それぞれ81.6%,33.66%,36.53%,10.98%および15.14%増加した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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