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J-GLOBAL ID：202002255176762414   整理番号：20A0108437

電着Ni-Co-Cu/Cu多層膜における層厚さに対するVickers硬度の依存性

Dependence of Vickers Hardness on Layer Thickness in Electrodeposited Ni-Co-Cu/Cu Multilayered Films

著者 (4件)： Hagiwara Hiroyuki (Department of Mechanical Engineering, Osaka City University) ,  Kawakami Naofumi (Department of Mechanical Engineering, Osaka City University) ,  Kaneko Yoshihisa (Department of Mechanical Engineering, Osaka City University) ,  Uchida Makoto (Department of Mechanical Engineering, Osaka City University)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 60  号： 12  ページ： 2569-2575(J-STAGE)  発行年： 2019年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 厚さが10nmから300nmの範囲のNi-Co-Cu/Cu多層膜におけるVickers硬度の層厚依存性を調べた。Ni-Co-Cu/Cu多層膜を電着により作製した。h≧75nmの層厚範囲では,硬度は層厚の減少と共に増加した。逆に,硬度はh≦75nmで層厚の減少と共に減少した。h=10nmでは,硬度は97HVに減少したが,h=75nmでの局所最大値は210HVであった。fcc(111)ピークの周りのX線回折(XRD)プロファイルにおいて,10nm多層膜は単一ピークを示したが,Ni-Co-CuとCu層に対応する2つのピークが他の多層膜で検出された。10nm膜の低硬度は,単一XRDピークから推論された界面強化の欠如から理解できる。20nm≦h≦75nmでは,2つの(111)ピークが互いに接近した。この領域における硬度の低下は,XRDピーク角度から推定できるまばらなミスフィット転位に関連している可能性がある。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 電着 ,  *ニッケル合金 ,  コバルト含有合金 ,  銅含有合金 ,  銅 ,  多層膜 ,  層厚 ,  *押込硬さ ,  不整合転位 ,  X線回折

著者キーワード (4件)： 多層膜 ,  ナノ構造材料 ,  電着 ,  硬さ

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  機械的性質  (WB02030U)

引用文献 (35件)：

• 1) Y. Iwahashi, Z. Horita, M. Nemoto and T.G. Langdon: Acta Mater. 46 (1998) 3317-3331.
• 2) R.Z. Valiev, R.K. Islamgaliev and I.V. Alexandrov: Prog. Mater. Sci. 45 (2000) 103-189.
• 3) S. Menezes and D.P. Anderson: J. Electrochem. Soc. 137 (1990) 440-444.
• 4) D.M. Tench and J.T. White: J. Electrochem. Soc. 138 (1991) 3757-3758.
• 5) D. Josell, D. van Heerden, D. Read, J. Bonevich and D. Shechtman: J. Mater. Res. 13 (1998) 2902-2909.

タイトルに関連する用語 (8件)： 電着 ,  Ni ,  CO ,  Cu ,  多層膜 ,  層厚 ,  Vickers硬度 ,  依存性